[發(fā)明專利]一種柔性磁條表面處理工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510023629.2 | 申請日: | 2015-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN104611698B | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李俊;胡立江;方志財(cái) | 申請(專利權(quán))人: | 浙江和也健康科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C28/00 | 分類號: | C23C28/00;C23C16/44;H01F41/02;H01F1/057 |
| 代理公司: | 北京青松知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 313300 浙江省湖*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 磁條 表面 處理 工藝 | ||
1.一種柔性磁條表面處理工藝方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1,制備乙酰基代對聚二甲苯材料,具體包括以下步驟:在0攝氏度條件下,取二氯甲烷、無水三氯化鋁以及乙酰氯溶液相互混合后攪拌30分鐘以上,達(dá)到均勻混合;再加入對聚二甲苯二聚體,加完后將混合物加熱至室溫,同時(shí)攪拌1小時(shí)以上,在冰水浴中冷卻,并加入蒸餾水;所得物經(jīng)洗滌、吸水干燥和減壓過濾,濃縮獲得乙酰基代對聚二甲苯二聚體;
步驟2,真空條件下的氣相顆粒混雜沉積成膜,具體包括以下步驟:在真空條件下,將步驟1所制備的固態(tài)的乙酰基代對聚二甲苯二聚體加溫使其蒸發(fā)轉(zhuǎn)換為氣相;進(jìn)而,在650至680攝氏度條件進(jìn)行裂解,形成氣態(tài)的對二甲苯單聚物后進(jìn)入沉積腔體,并且將TiO2粉末顆粒通過離心機(jī)高速旋轉(zhuǎn)灑入沉積腔體,使所述對二甲苯單聚物和TiO2粉末顆粒共同沉積在粘結(jié)型稀土柔性磁條基體之上;
步驟3,對沉積膜的改性處理步驟,具體包括以下步驟:將表面形成了聚對二甲苯沉積薄膜的柔性磁條以丙酮和蒸餾水清洗,去除了薄膜表面各種沾染雜質(zhì),然后將磁條浸泡至改性化學(xué)溶液中20分鐘;將浸泡后的磁條從改性化學(xué)溶液中取出之后,再依次用丙酮和蒸餾水沖洗掉殘留物;以等離子束轟擊薄膜的表面;進(jìn)而,在沉積膜的表面形成一層柔韌的固化層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性磁條表面處理工藝方法,其特征在于,步驟2中,所述含乙酰基對二甲苯單聚物以及TiO2粉末顆粒進(jìn)入沉積腔體之后,在90攝氏度的沉積溫度條件下進(jìn)行沉積。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性磁條表面處理工藝方法,其特征在于,步驟2中,灑入沉積腔體的TiO2粉末顆粒經(jīng)去離子水對其粉末進(jìn)行清洗后,在氮?dú)夥諊逻M(jìn)行吹風(fēng)并加溫干燥至水份完全揮發(fā)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性磁條表面處理工藝方法,其特征在于,步驟3中,所述改性化學(xué)溶液是鈉萘混合溶液,其制備方法是在氮?dú)夥諊氯∫欢康妮脸浞秩芙猓缓蠹尤虢饘兮c進(jìn)行攪拌,再加入適量發(fā)煙硫酸,即配制完成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性磁條表面處理工藝方法,其特征在于,步驟3中,所述固化層通過以聚氨酯丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯以及脂肪族聚氨酯六丙烯酸酯低聚物以及消泡劑以預(yù)定質(zhì)量比進(jìn)行均勻混合,再以乙酸乙酯予以稀釋,然后將其以噴涂的方式施加于柔性磁條的所述沉積薄膜表層,在50至60攝氏度加溫至乙酸乙酯完全揮發(fā),然后進(jìn)行紫外光固化形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性磁條表面處理工藝方法,其特征在于,步驟3中所述紫外光固化時(shí)間不超過15s。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性磁條表面處理工藝方法,其特征在于,步驟3中聚氨酯丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、脂肪族聚氨酯六丙烯酸酯低聚物以及消泡劑混合的質(zhì)量比為70∶10∶15∶5。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性磁條表面處理工藝方法,其特征在于,步驟2中,在所述對二甲苯單聚物和TiO2粉末顆粒共同沉積在粘結(jié)型稀土柔性磁條基體上之后,所述剩余氣態(tài)對二甲苯單聚物可以在后續(xù)的室溫狀態(tài)下繼續(xù)進(jìn)行沉積和回收。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性磁條表面處理工藝方法,其特征在于,執(zhí)行步驟2的真空條件為真空壓力等于或低于1.33×10-9MPa。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C28-00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大組中單一組的方法,或用包含在C23C小類的方法與C25D小類中方法的組合以獲得至少二層疊加層的鍍覆
C23C28-02 .僅為金屬材料覆層
C23C28-04 .僅為無機(jī)非金屬材料覆層





