[發明專利]一種基于多路服務器的散熱管理方法及系統

在審

• 申請號: 201510023618.4
• 申請日: 2015-01-16
• 公開（公告）號: CN104503557A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 王巖;薛廣營;王永歡
• 申請（專利權）人: 浪潮（北京）電子信息產業有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司11262
• 代理人: 王康;李丹

技術領域

本發明屬于散熱器領域，尤其涉及一種基于多路服務器的散熱管理方法及系統。

背景技術

現有技術中四路服務器的計算板上有四個CPU，每個CPU均需要一個散熱器對其進行散熱，每個散熱器有四個螺絲，在組裝時需要將每個螺絲孔鎖死，以確保散熱器與CPU可以緊密接觸。

如今這種CPU散熱方式已經被廣泛地使用，但是也存以下缺點：

1、正常組裝時需要同時鎖對角線上的兩顆螺絲，再鎖另外對角線的兩顆螺絲，以確保CPU不會因為壓力不均而壓壞板卡socket針腳，但是在組裝產線上，為了提高工作效率，一般都會將其中一顆螺絲鎖死，再鎖下一個，依次類推，這樣會使CPU單角受力較大，有幾率的損壞CPU和板卡針腳，造成不必要的損失；

2、由于每次組裝時都需要將每個散熱器的四個螺絲鎖死，在四路計算板上此項工序會十分繁重，并且在硬件調試時需要多次拆裝散熱器以更換CPU，麻煩程度可見一斑。

3、由于傳統散熱器比較沉重，長久使用可能會造成板卡變形，影響信號質量，嚴重的會直接損壞板卡。

發明內容

本發明提供一種基于多路服務器的散熱管理方法及系統，以解決上述問題。

本發明提供一種基于多路服務器的散熱管理方法。上述方法包括以下步驟：

散熱模組與第一預設數目CPU貼合；

通過所述散熱模組，對所述第一預設數目CPU同時進行散熱控制。

本發明還提供一種基于多路服務器的散熱管理系統，包括散熱模組、主板、機箱；其中，所述散熱模組分別與所述主板、所述機箱相連；

所述散熱模組，用于與所述主板上的第一預設數目CPU貼合；還用于通過主板底部螺絲孔與主板進行螺絲固定連接；

所述散熱模組，還用于與機箱兩側面貼合且與機箱連接；還用于通過機箱兩側面導槽平行插入后，通過機箱兩側面的螺孔與機箱螺絲固定連接。

本發明提供一種基于多路服務器的散熱管理方法及系統，具有以下優點：由于此散熱模組為機構組件，因此可以通過機箱導槽平行插入，在主板中間部分通過螺絲鎖死，這樣避免了由于散熱器安裝不當導致的板卡針腳損壞；散熱模組同時為多個CPU散熱，在安裝和拆卸時節省了時間；散熱模組散熱金屬片面積更大，而且由于本散熱模組與機箱壁貼合，因此可以通過機箱協助散熱，機箱的大面積金屬大大增加了散熱的效果；散熱模組與機箱固定，因此不會對板卡產生拉力，反而會幫助固定板卡，增加產品的可靠性。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1所示為本發明的基于多路服務器的散熱管理方法處理流程圖；

圖2所示為本發明的CPU散熱模組、主板連接示意圖；

圖3所示為本發明的CPU散熱模組結構示意圖；

圖4所示為本發明的CPU散熱模組、主板、機箱連接示意圖。

具體實施方式

下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本發明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

圖1所示為本發明的基于多路服務器的散熱管理方法處理流程圖，包括以下步驟：

步驟101：散熱模組與第一預設數目CPU貼合；

所述散熱模組與主板上的第一預設數目CPU貼合。

所述散熱模組通過螺絲與主板固定連接。

所述散熱模組通過主板底部螺絲孔與主板進行螺絲固定連接。

所述散熱模組底部與主板連接的部件上螺絲孔數目與主板底部螺絲孔數目相同且在位置上一一對應。

所述散熱模組與機箱兩側面貼合且與機箱連接。

所述散熱模組通過機箱兩側面的螺絲孔與機箱螺絲固定連接。

所述散熱模組兩側面螺絲孔數目與所述機箱兩側面螺絲孔數目相同且在位置上一一對應。

所述散熱模組通過機箱兩側面導槽平行插入后，所述散熱模組通過機箱兩側面的螺孔與機箱螺絲固定連接。

所述散熱模組頂面、兩側面、底部與主板連接的部件上均具有螺絲孔。

所述連接方式包括：通過螺絲固定連接、通過卡扣固定連接。

所述散熱器上方開第二預設數目的孔，并與節點上蓋通過螺絲固定連接。

所述第一預設數目根據實際情況進行設定，例如：4；所述第二預設數目根據實際情況進行設定，例如：8。

步驟102：通過所述散熱模組，對所述第一預設數目CPU同時進行散熱控制。