[發明專利]電鍍方法以及電鍍裝置

有效

• 申請號: 201510022091.3
• 申請日: 2015-01-16
• 公開（公告）號: CN104790008B
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 玉理裕介;尾渡晃;長井瑞樹;安田慎吾
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D5/54
• 分類號: C25D5/54;C25D3/38;C25D17/00;C25D21/12
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 彭里

1.一種電鍍方法，其特征在于，

使陽極和表面上形成有導通孔的基板相互相對地配置在含有添加劑的電鍍液中，

在所述陽極和所述基板之間施加電壓并將金屬填充到所述導通孔內，

對被施加于所述基板的電壓進行測定，

對每規定時間的電壓的變化量進行計算，

對所述電鍍液的所述添加劑的濃度進行調整，以使得所述電壓的變化量被維持在規定的管理范圍內。

2.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述電壓的測定是對所述陽極和所述基板之間的電壓進行測定。

3.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述電壓的測定是對被浸漬在所述電鍍液中的參照電極和所述基板之間的電壓進行測定。

4.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，

所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑，

在所述電壓的變化量比所述規定的管理范圍小時，將所述抑制成分含有劑添加于所述電鍍液。

5.一種電鍍方法，其特征在于，

使陽極和表面上形成有導通孔的基板相互相對地配置在含有添加劑的電鍍液中，

在所述陽極和所述基板之間施加電壓并將金屬填充到所述導通孔內，

對被施加于所述基板的電壓進行測定，

對每規定時間的電壓的變化量進行計算，

在所述電壓的變化量超出規定的變動幅度地增加時，使所述基板上的電流密度增加。

6.如權利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑。

7.如權利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，在使所述電流密度增加之后，所述電壓的變化量超出所述規定的變動幅度地減少時，停止所述電壓的施加。

8.如權利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，在從使所述電流密度增加之后、所述電壓的變化量超出所述規定的變動幅度地減少的時刻起經過了預先設定的時間之后，停止所述電壓的施加。

9.如權利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，所述電流密度與所述電壓的變化量超出所述規定的變動幅度地增加的之前的電流密度相比上升至1.5倍至5倍。

10.一種電鍍方法，其特征在于，

使陽極和表面上形成有導通孔的基板相互相對地配置在含有添加劑的電鍍液中，

在所述陽極和所述基板之間施加電壓并將金屬填充到所述導通孔內，

對被施加于所述基板的電壓進行測定，

對每規定時間的電壓的變化量進行計算，

在所述電壓的變化量超出規定的變動幅度地減少時，使所述電壓的施加停止。

11.如權利要求10所述的電鍍方法，其特征在于，在從所述電壓的變化量超出規定的變動幅度地減少的時刻起經過了預先設定的時間時，使所述電壓的施加停止。

12.如權利要求10所述的電鍍方法，其特征在于，所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑。

13.一種電鍍方法，其特征在于，

使陽極和表面上形成有導通孔的基板相互相對地配置在含有添加劑的電鍍液中，

在所述陽極和所述基板之間施加電壓并將金屬填充到所述導通孔內，

對被施加于所述基板的電壓進行測定，

對每規定時間的電壓的變化量進行計算，

確定所述電壓的變化量大于規定的第一閾值的時刻，

然后在從所述電壓的變化量低于規定的第二閾值的時刻起經過了預先設定的時間時，使所述電壓的施加停止。

14.如權利要求13所述的電鍍方法，其特征在于，所述預先設定的時間包含0秒。