[發明專利]基于高頻振動的剝料集料設備有效
| 申請號: | 201510021759.2 | 申請日: | 2015-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN104600008B | 公開(公告)日: | 2017-07-18 |
| 發明(設計)人: | 王勇;朱阿春;汝長海;陳瑞華;徐衛東;朱軍輝 | 申請(專利權)人: | 蘇州微賽智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙)32256 | 代理人: | 王鋒 |
| 地址: | 215200 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 高頻 振動 集料 設備 | ||
1.一種基于高頻振動的剝料集料設備,其特征在于,所述剝料集料設備包括:
基座;
位于基座上方的操作平臺;
固定于操作平臺上的固定板,固定板上固定有支架,所述支架用于固定待剝料的元器件;
位于操作平臺下方的集料裝置,所述集料裝置用于收集元器件剝落的部分;
位于固定板上方的高頻振動裝置;
所述操作平臺為二維操作平臺,包括:
支撐板,所述支撐板固定在基座上方;
位于支撐板間的第一機械手;
位于第一機械手上的第二機械手,所述第二機械手在第一機械手上沿第一方向運動。
2.根據權利要求1所述的剝料集料設備,其特征在于,所述固定板位于第二機械手上,所述固定板在第二機械手上沿與第一方向垂直的第二方向運動。
3.根據權利要求1所述的剝料集料設備,其特征在于,所述高頻振動裝置包括降噪箱、位于降噪箱內的振動組件、位于振動組件底部的高頻振動頭、以及與振動組件相連的用于控制高頻振動頭上下運動的升降手輪。
4.根據權利要求1所述的剝料集料設備,其特征在于,所述高頻振動裝置為機械偏心振動裝置、電磁吸合振動裝置、或超聲振動裝置。
5.根據權利要求4所述的剝料集料設備,其特征在于,所述高頻振動裝置的頻率范圍為20Hz-10MHz。
6.根據權利要求1所述的剝料集料設備,其特征在于,所述集料裝置為集料漏斗,集料漏斗上設有集料孔。
7.根據權利要求6所述的剝料集料設備,其特征在于,所述集料漏斗上安裝有振動系統。
8.根據權利要求6所述的剝料集料設備,其特征在于,所述集料漏斗上對稱設置有手柄。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





