[發明專利]用于制備氣體在液體中的無氣泡溶液的方法和氣化設備

在審

• 申請號: 201510020227.7
• 申請日: 2009-05-18
• 公開（公告）號: CN104722239A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: Y·A·夏;J·K·尼爾邁耶;R·莫利卡;G·T·康納
• 申請（專利權）人: 恩特格里公司
• 主分類號: B01F15/00
• 分類號: B01F15/00;B01F3/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 姜雪梅

1.一種氣化方法，包括：

使氣體流入位于膜接觸器的多孔元件的氣體接觸側上的氣體入口中；

使液體流入位于所述膜接觸器的多孔元件的液體接觸側上的液體入口中，其中所述液體通過所述多孔元件和膜接觸器外殼與所述氣體分隔開；

向所述膜接觸器的所述多孔元件的所述氣體接觸側上施加減小的壓力；

在減小的壓力下，從所述膜接觸器的氣體出口去除所述氣體；

允許一些量氣體經過所述多孔元件并且溶解到所述膜接觸器的所述多孔元件的所述液體接觸側上的所述液體中以產生氣化液體；以及

從所述膜接觸器的液體出口移走氣化液體，所述氣化液體沒有氣泡或者基本上無氣泡并且所述氣化液體的傳導率高于所述液體的傳導率。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述減小的壓力為40kPa或更小。

3.如權利要求1所述的方法，其中在所述氣化液體中的氣體量為5000ppm或更小。

4.如權利要求1所述的方法，其中所述傳導率為10微西門子或更小。

5.如權利要求1所述的方法，還包括：

從所述膜接觸器去除排放氣體和液體凝結物。

6.如權利要求1所述的方法，還包括：

控制所述減小的壓力、氣體流量、液體流量或者它們的組合以將所述氣化液體的傳導率保持在設定傳導率的范圍內；從所述膜接觸器中去除凝結物；或者它們的組合。

7.如權利要求6述的方法，其中所述設定傳導率的范圍為±15％。

8.如權利要求6所述的方法，還包括：

收集從所述膜接觸器去除的液體凝結物。

9.如權利要求6所述的方法，還包括：

關閉第一閥以使氣體停止流入位于所述膜接觸器的所述多孔元件的所述氣體接觸側上的所述氣體入口中；以及

打開第二閥以允許中性氣體進入所述膜接觸器的所述多孔元件的所述氣體接觸側。

10.如權利要求9所述的方法，其中打開第二閥還包括在流量變化的同時或大致同時打開所述第二閥。

11.如權利要求1所述的方法，還包括：

接收來自氣體流量控制器、液體流量控制器、減壓裝置、傳導率傳感器、壓力傳感器或者它們的組合的一個或多個輸入信號；

將所述一個或多個輸入信號與相應的設定值進行比較；

確定出所述氣化液體的設定傳導率；以及

產生一個或多個輸出信號以改變所述減小的壓力、所述氣體的氣體流量、所述液體的液體流量或它們的組合。

12.如權利要求1所述的方法，還包括：

利用與所述膜接觸器的所述氣體入口流體連通的氣體流量控制器來監測和控制氣體流量。

13.如權利要求1所述的方法，還包括：

利用與所述膜接觸器的所述液體接觸側流體連通的液體流量控制器來監測和控制液體流量。

14.一種氣化設備，包括：

邏輯控制器，所述邏輯控制器嵌入到非暫時計算機可讀存儲器上，所述存儲器包括所述邏輯控制器可執行的指令，從而：

引導氣體流入位于膜接觸器的多孔元件的氣體接觸側上的氣體入口中；

引導液體流入位于所述膜接觸器的多孔元件的液體接觸側上的液體入口中，其中所述液體通過所述多孔元件和膜接觸器外殼與所述氣體分隔開；

向所述膜接觸器的所述多孔元件的所述氣體接觸側上施加減小的壓力；

在減小的壓力下，從所述膜接觸器的氣體出口去除所述氣體；以使得允許一些量氣體經過所述多孔元件并且溶解到所述膜接觸器的所述多孔元件的所述液體接觸側上的所述液體中以產生氣化液體，所述氣化液體沒有氣泡或者基本上無氣泡并且所述氣化液體的傳導率高于所述液體的傳導率。

15.如權利要求14所述的設備，其中所述傳導率為10微西門子或更小。

16.如權利要求14所述的設備，所述邏輯控制器能操作以控制所述減小的壓力、氣體流量、液體流量或者它們的組合以將所述氣化液體的傳導率保持在設定傳導率的范圍內；從所述膜接觸器中去除凝結物；或者它們的組合。

17.如權利要求16述的設備，其中所述設定傳導率的范圍為±15％。