[發(fā)明專利]基板處理裝置的異常檢測(cè)裝置、及基板處理裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510018900.3 | 申請(qǐng)日: | 2015-01-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104779185A | 公開(公告)日: | 2015-07-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杉山光德;井上正文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社荏原制作所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/66;B24B37/04 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務(wù)所 31210 | 代理人: | 彭里 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 異常 檢測(cè) | ||
本發(fā)明提供一種使基板處理裝置的異常的檢測(cè)精度提高的基板處理裝置的異常檢測(cè)裝置、及基板處理裝置。異常檢測(cè)裝置(520)包括數(shù)據(jù)收集部(522),數(shù)據(jù)收集部(522)收集由設(shè)于CMP裝置的傳感器(270?1~270?a、370?1~370?b、470?1~470?c)所檢測(cè)的數(shù)據(jù)。此外,異常檢測(cè)裝置(520)包括判定部(524),判定部(524)從儲(chǔ)存有規(guī)定關(guān)于CMP裝置的基板處理工序或方法的選單數(shù)據(jù)的選單存儲(chǔ)部(512)讀取選單數(shù)據(jù),比較讀取的選單數(shù)據(jù)與由數(shù)據(jù)收集部(522)所收集的數(shù)據(jù),存在差異的情況下,判定為CMP裝置有異常。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種基板處理裝置的異常檢測(cè)裝置、及基板處理裝置。
背景技術(shù)
近年來,為了對(duì)半導(dǎo)體晶圓等基板進(jìn)行各種處理而使用基板處理裝置。基板處理裝置的一例可列舉用于進(jìn)行基板的研磨處理的CMP(化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical MechanicalPolishing))裝置。
CMP裝置包括:用于進(jìn)行基板的研磨處理的研磨單元;用于進(jìn)行基板的洗凈處理及干燥處理的洗凈單元;及對(duì)研磨單元交接基板,并且接收由洗凈單元實(shí)施洗凈處理及干燥處理后的基板的裝載/卸除單元等。此外,CMP裝置包括在研磨單元、洗凈單元及裝載/卸除單元中進(jìn)行基板的輸送的輸送單元。CMP裝置一邊通過輸送單元輸送基板,一邊依序進(jìn)行研磨、洗凈及干燥的各種處理。
另外,CMP裝置等基板處理裝置已知有檢測(cè)基板處理裝置的動(dòng)作有無異常的技術(shù)。例如,基板處理裝置的操作用計(jì)算機(jī)(PC)中儲(chǔ)存有規(guī)定關(guān)于基板處理的工序或方法的選單數(shù)據(jù)。操作用計(jì)算機(jī)對(duì)各單元的序列發(fā)生器輸出基于選單數(shù)據(jù)的基板處理指令。各單元的序列發(fā)生器通過基于從操作用計(jì)算機(jī)所輸出的選單數(shù)據(jù)來控制單元中的各零件,來實(shí)現(xiàn)按照選單數(shù)據(jù)的處理。
在此,例如研磨單元的序列發(fā)生器從操作用計(jì)算機(jī)所接收的選單數(shù)據(jù)的內(nèi)容是“每單位時(shí)間流出50mL的研磨液”。此時(shí),研磨單元的序列發(fā)生器控制研磨單元中各零件,使研磨液每單位時(shí)間流出50mL。此外,在研磨單元中設(shè)有研磨液的流量傳感器,以檢測(cè)研磨液的流量。序列發(fā)生器比較由流量傳感器所檢測(cè)的研磨液流量與選單數(shù)據(jù)的流量(50mL)。若比較結(jié)果無差異,或差異程度在預(yù)設(shè)的閾值以內(nèi)的話,序列發(fā)生器判定基板處理裝置(研磨單元)無異常。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1日本專利特開2011-143537號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
但是,現(xiàn)有技術(shù)并未考慮到使基板處理裝置的異常的檢測(cè)精度提高。
例如,以往的異常檢測(cè)方法中,在從操作用計(jì)算機(jī)對(duì)各單元的序列發(fā)生器輸出選單數(shù)據(jù)的過程,因某些原因而發(fā)生選單數(shù)據(jù)內(nèi)容改變等的異常的情況下,檢測(cè)該異常困難。
例如,儲(chǔ)存于操作用計(jì)算機(jī)的選單數(shù)據(jù)的內(nèi)容是“每單位時(shí)間流出60mL的研磨液”。此時(shí),在從操作用計(jì)算機(jī)輸出選單數(shù)據(jù)至研磨單元的序列發(fā)生器的過程,因某些異常而改變成“每單位時(shí)間流出50mL的研磨液”的內(nèi)容。于是,現(xiàn)有技術(shù)如上述那樣比較序列發(fā)生器所接收的選單數(shù)據(jù)內(nèi)容與由流量傳感器所檢測(cè)的流量,判定基板處理裝置有無異常。因此,若流量傳感器所檢測(cè)的流量為50mL的話則判定為無異常。其結(jié)果,原本每單位時(shí)間應(yīng)流出60mL的研磨液,盡管實(shí)際上每單位時(shí)間流出50mL的研磨液,可能對(duì)基板處理裝置的動(dòng)作仍判定為無異常。
因此,本發(fā)明的課題為使基板處理裝置的異常的檢測(cè)精度提高。
用于解決課題的手段
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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