[發明專利]激光切割貼片機

有效

• 申請號: 201510018795.3
• 申請日: 2015-01-14
• 公開（公告）號: CN105834592B
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 鄒武兵;張德安;張波;鄭軍偉;梁劍金
• 申請（專利權）人: 廣東韻騰激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411
• 代理人: 曾少麗

1.激光切割貼片機，用于對攝像頭基板進行切割并將切割完成的基板貼在高溫膜上，其特征在于：包括機本體、容置于所述機本體內的控制組件、裝設于所述機本體上的基板進料結構組件、基板切割定位組件、裝設于所述機本體上并與所述基板切割定位組件相互配合的激光切割機構、至少二個用于放置攝像頭基板的承座、裝設于所述機本體上的承座傳送機構、裝設于所述機本體上并將待切割基板從所述基板進料結構組件傳送到所述承座傳送機構上的基板上下料平移機構、高溫膜進料結構組件、貼片機構組件、裝設于所述機本體上并用于將高溫膜片從所述高溫膜進料結構組件傳送到所述貼片機構組件上的高溫膜上下料平移機構、裝設于所述機本體上的用于對放置切割好基板的承座及空承座進行交換的承座交換機構，所述激光切割機構包括裝設于所述機本體上的激光發生器、裝設于所述激光發生器上用于將激光發生器發出的激光進行傳送的光路結構、裝設于所述光路結構上用于對所述基板進行切割的切割結構，所述承座放置于所述承座傳送機構上，所述承座傳送機構可驅動所述承座相對于所述機本體在Y軸上來回移動，所述切割定位組件可相對于機本體沿X、Y軸來回移動，所述光路結構包括至少一個用于將激光進行擴束的擴束鏡、若干對激光進行反射傳遞的反射鏡、振鏡。

2.根據權利要求1所述的激光切割貼片機，其特征在于：所述基板進料結構組件包括裝設于所述機本體上的料盒驅動結構、與所述料盒驅動結構裝配在一起的用于放置攝像頭基板的基板料盒，所述料盒驅動結構可驅動所述基板料盒進行上下移動。

3.根據權利要求1所述的激光切割貼片機，其特征在于：所述承座交換機構包括交換機構本體、裝設于所述交換機構本體上的第一Z軸移動結構及第二Z軸移動結構、裝設于所述第一Z軸移動結構上用于夾緊或松開承座的第一承座夾持結構、裝設于所述第二Z軸移動結構上用于夾緊或松開承座的第二承座夾持結構，所述第一Z軸移動結構可驅動所述第一承座夾持結構在Z軸方向做上下移動，所述第二Z軸移動結構可驅動所述第二承座夾持結構在Z軸方向做上下移動。

4.根據權利要求1所述的激光切割貼片機，其特征在于：所述基板切割定位組件包括裝設于所述激光切割機構上用于對攝像頭基板的切割位置進行檢測的第一CCD檢測結構、裝設于所述機本體上的與所述第一CCD檢測結構相互配合的線性運動機構、裝設于所述線性運動機構上的用于放置承座的基板切割平臺、裝設于所述機本體上的用于抓取或松開承座的第一機械手，所述線性運動機構可驅動所述基板切割平臺在X、Y軸方向來回移動。

5.根據權利要求4所述的激光切割貼片機，其特征在于：所述基板上下料平移機構包括平移機構本體、裝設于所述平移機構本體上的用于對攝像頭基板的位置進行檢測的第二CCD檢測結構、裝設于所述平移機構本體上的第一X軸移動結構、裝設于所述第一X軸移動結構上的第三Z軸移動結構、裝設于所述第三Z軸移動結構上的旋轉結構、裝設于所述旋轉結構上的用于將攝像頭基板吸起的第一吸附結構，所述旋轉結構可驅動所述吸附結構相對所述平移機構本體做360度旋轉。

6.根據權利要求3所述的激光切割貼片機，其特征在于：所述高溫膜上下料平移機構包括第一傳送結構、第二傳送結構，所述第一傳送結構及第二傳送結構分別包括傳送結構本體、裝設于所述傳送結構本體上的第一直線電機、與所述第一直線電機裝配在一起的并可相對第一直線電機來回移動的第一滑動臺、裝設于所述傳送結構本體上的第一滑軌、若干與所述第一滑軌裝配在一起的第一滑塊、裝設于所述滑動臺上的用于夾緊或松開所述攝像頭基板的夾持結構，所述夾持結構與各所述第一滑塊裝配在一起。

7.根據權利要求5所述的激光切割貼片機，其特征在于：所述第一CCD檢測結構包括裝設于所述激光切割機構上的第一CCD攝像頭、裝設于所述CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的基板切割點更加清晰的第一光源；所述第二CCD檢測結構包括裝設于所述平移機構本體上的第二CCD攝像頭，裝設于所述第二CCD攝像頭上的用于使第二CCD攝像頭拍出的基板的位置更加清晰的第二光源。

8.根據權利要求1所述的激光切割貼片機，其特征在于：所述光路結構包括反射鏡、擴束鏡、光闌及振鏡，所述光路結構內部的各部件的裝配順序是：所述擴束鏡裝設于所述激光發生器前面，所述反射鏡裝設于所述擴束鏡前面，所述振鏡裝設于所述反射鏡前面。