[發(fā)明專利]一種有源RFID電子標(biāo)簽的防拆裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510017927.0
• 申請(qǐng)日: 2015-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN104573795B
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王太平;徐守輝;呂東海;滕建財(cái);曾世超;張河木
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門信達(dá)物聯(lián)科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司35218
• 代理人: 方惠春

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種有源RFID電子標(biāo)簽的防拆裝置。

背景技術(shù)

有源標(biāo)簽需要電源模塊，用以供應(yīng)內(nèi)部芯片所需電源以產(chǎn)生對(duì)外信號(hào)，其擁有較長(zhǎng)的讀取距離和可容納較大的存儲(chǔ)容量，可以用來(lái)儲(chǔ)存讀寫器所傳送來(lái)的信息。一般來(lái)說(shuō)，供電模塊和有源標(biāo)簽需要焊接在PCB（印制電路板）上。其中如圖1所示，供電模塊1'為電池，控制模塊2'為單片機(jī)，無(wú)線射頻模塊3'為有源RFID標(biāo)簽芯片，且均焊接在在PCB5'上，射頻天線線圈4'刻蝕在PCB5'上。

如今電子標(biāo)簽已廣泛應(yīng)用在車輛管理、漁船管理、倉(cāng)儲(chǔ)管理等行業(yè)中，然而現(xiàn)有的電子標(biāo)簽只是通過(guò)膠體粘貼于目標(biāo)物上，或者直接放置在目標(biāo)物內(nèi)。對(duì)于粘貼在目標(biāo)物上的電子標(biāo)簽可以拆下后繼續(xù)使用，對(duì)于直接放置在目標(biāo)物內(nèi)的標(biāo)簽則更為出現(xiàn)挪用、丟失和被盜等情況。

目前有源標(biāo)簽采用的防拆結(jié)構(gòu)通常是在移除標(biāo)簽時(shí)，通過(guò)觸動(dòng)開關(guān)來(lái)關(guān)閉芯片電源或是通過(guò)控制模塊發(fā)出命令使標(biāo)簽停止工作。這些方式都無(wú)法從本質(zhì)上達(dá)到防拆的效果，存在再次被使用的風(fēng)險(xiǎn)。在用戶或者不法人員移除該標(biāo)簽后，將該標(biāo)簽用在其它目標(biāo)物件上，這就存在有源標(biāo)簽的信息與實(shí)際目標(biāo)物件信息不同的問(wèn)題，給有源標(biāo)簽的應(yīng)用管理帶來(lái)不便，也存在一定的安全隱患。

為防止上述風(fēng)險(xiǎn)，目前業(yè)內(nèi)已經(jīng)有出現(xiàn)相關(guān)的防拆裝置出現(xiàn)，例如專利申請(qǐng)?zhí)枺篊N201120473183、CN200820128013、CN200810034876、CN201020690417、CN201220502053以及CN200820059466均提供相應(yīng)的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)防止有源電子標(biāo)簽再次被使用的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種有源RFID電子標(biāo)簽的防拆裝置，其一經(jīng)粘貼牢固后若遭遇外力強(qiáng)制拆除，會(huì)觸動(dòng)內(nèi)部的防拆結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致標(biāo)簽永久性損壞，可有效防止用戶或者非法人員私自拆除后用于其他途徑。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種有源RFID電子標(biāo)簽的防拆裝置，所述有源RFID電子標(biāo)簽包括殼體以及設(shè)在殼體內(nèi)并依次連接的供電模塊、控制模塊、無(wú)線射頻模塊以及射頻天線線圈，且供電模塊、控制模塊、無(wú)線射頻模塊均焊接在PCB板上，射頻天線線圈刻蝕在PCB板上，所述防拆裝置包括控制開關(guān)以及升壓模塊，所述供電模塊、控制開關(guān)、升壓模塊以及無(wú)線射頻模塊依次串接；所述控制開關(guān)在所述有源RFID電子標(biāo)簽被非法拆除時(shí)會(huì)受到觸發(fā)而連通所述升壓模塊與無(wú)線射頻模塊，以瞬間擊穿無(wú)線射頻模塊。

進(jìn)一步的，所述PCB板具有相隔有距離的第一焊接位和第二焊接位，該第一焊接位焊接所述供電模塊，該第二焊接位焊接所述升壓模塊；所述控制開關(guān)設(shè)在該第一焊接位和第二焊接位之間，并包括金屬?gòu)椘徒^緣薄膜，該金屬?gòu)椘囊欢伺c所述供電模塊電連接，另一端通過(guò)彈力將所述絕緣薄膜的一端壓緊于與升壓模塊電連接的線路上，所述絕緣薄膜的另一端穿出所述殼體的后蓋并單面涂膠。

進(jìn)一步的，所述升壓模塊的輸出端口連接所述無(wú)線射頻模塊的通訊端口和天線端口。

進(jìn)一步的，所述無(wú)線射頻模塊為有源RFID標(biāo)簽芯片，其通訊端口為I2C接口或SPI接口，所述I2C接口包含SDA、SCL兩個(gè)管腳，所述SPI接口包含MOSI、MISO、SCLK、CS 4個(gè)管腳；若所述升壓模塊的輸出端口連接所述無(wú)線射頻模塊的I2C接口時(shí)，則其SDA管腳及SCL管腳與輸出端之間還分別串聯(lián)1000歐姆電阻；若所述升壓模塊的輸出端口連接所述無(wú)線射頻模塊的SPI接口時(shí)，則其MOSI、MISO、SCLK、CS 4個(gè)管腳與輸出端之間還分別串聯(lián)1000歐姆電阻。

進(jìn)一步的，所述升壓模塊輸入電壓范圍1.8V~6V，輸出電壓能調(diào)節(jié)，最高可輸出28V。

進(jìn)一步的，所述殼體的后蓋上設(shè)有一細(xì)開槽，所述絕緣薄膜自內(nèi)而外由該細(xì)開槽穿出。

進(jìn)一步的，所述絕緣薄膜為PET薄膜，所述膠為不干膠，所述供電模塊為電池，所述控制模塊為單片機(jī)，所述升壓模塊為升壓芯片。

進(jìn)一步的，所述供電模塊包括第一供電模塊和第二供電模塊，所述第一供電模塊依次連接所述控制模塊和無(wú)線射頻模塊；所述第二供電模塊依次連接控制開關(guān)和升壓模塊。