[發明專利]一種自組裝納米卷狀結構的制備方法及其模擬驗證方法

有效

• 申請號: 201510017829.7
• 申請日: 2015-01-14
• 公開（公告）號: CN104598679B
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 張軍;李振;張立紅;燕友果;劉冰;孫曉麗
• 申請（專利權）人: 中國石油大學（華東）
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司37101
• 代理人: 崔濱生

1.一種自組裝納米卷狀結構的制備方法，其特征在于，首先構建一個帶有缺陷的受限孔道，所述缺陷長度為3.3-3.6 nm，然后，將組裝基元置于受限孔道中，由受限孔道的誘導作用，所述組裝基元首先形成第一層自組裝結構，所述第一層自組裝結構的首端與尾端不相接；由第一層自組裝結構的誘導作用，形成第二層自組裝結構，所述第二層自組裝結構的首端與第一層自組裝結構的尾端連接；逐漸形成多層自組裝結構，形成完整的卷狀自組裝納米結構；

所述自組裝納米卷狀結構的制備方法的模擬方法具體為：

（1）在Materials Studio軟件中分別構建粗粒化受限孔道模型及粗粒化組裝基元模型，進行粗粒化分子動力學模擬，所述粗粒化分子動力學模擬是運用Mesocite模塊，模擬力場為Shinoda力場；

（2）將隨機分布的組裝基元置于受限孔道中，構建初始模型，對初始模型進行幾何優化，幾何優化是采用Shinoda力場、Steepest Descent及Smart算法；

（3）對優化后的模型進行分子動力學模擬，形成完整的卷狀自組裝納米結構，所述分子動力學模擬采用NVT系綜，溫度為298 K，時間步長為10 fs，采用Berendsen控溫方法，模擬時間為30 ns。

2.根據權利要求1所述的一種自組裝納米卷狀結構的制備方法，其特征在于，所述受限孔道是采用平行排列的碳納米管構建而成。

3.根據權利要求1所述的一種自組裝納米卷狀結構的制備方法，其特征在于，所述組裝基元為嵌段共聚物、雙面神納米顆粒或表面活性劑。

4.根據權利要求1所述的一種自組裝納米卷狀結構的制備方法，其特征在于，所述受限孔道為圓形、橢圓形或六角形孔道。