[發明專利]LED共晶焊方法

在審

• 申請號: 201510017005.X
• 申請日: 2015-01-13
• 公開（公告）號: CN104599990A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 鄭懷文;楊華;盧鵬志;李璟;伊曉燕;王軍喜;王國宏;李晉閩
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

1.一種共晶焊方法，包括如下步驟：

步驟1：在基板上表面制作線路；

步驟2：將鋼網圖形與基板上表面線路對準，并固定鋼網和基板；

步驟3：將LED芯片擺放于基板上表面鋼網的圖形中；

步驟4：對LED芯片加壓；

步驟5：對基板進行加熱，完成共晶焊。

2.如權利要求1所述的共晶焊方法，其中所述基板的材料為陶瓷、金屬或塑料，或及其復合材料。

3.如權利要求1所述的共晶焊方法，其中所述鋼網圖形在擺放芯片處形成鏤空。

4.如權利要求3所述的共晶焊方法，其中所述鋼網的材料為陶瓷或金屬，或及其復合材料。

5.如權利要求1所述的共晶焊方法，其中所述LED芯片為倒裝芯片、垂直芯片或正裝芯片。

6.如權利要求5所述的共晶焊方法，其中所述LED芯片擺放是為手動擺放、固晶機擺放或共晶機擺放。

7.如權利要求1所述的共晶焊方法，其中所述基板加熱的溫度為焊接材料共晶溫度曲線。