[發明專利]劃線輪、其制造方法及劃線方法

有效

• 申請號: 201510016551.1
• 申請日: 2012-06-06
• 公開（公告）號: CN104608262B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 留井直子
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;C03B33/10
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 沈錦華

分案申請的相關信息

本案是分案申請。該分案的母案是申請日為2012年6月6日、申請號為201210185543.6、發明名稱為“劃線輪、其制造方法及劃線方法”的發明專利申請案。

技術領域

本發明是關于一種用以在脆性材料基板上壓接、滾動地進行劃線的劃線輪、其制造方法及劃線方法。

背景技術

以往的劃線輪是如專利文獻1等所示，以超硬合金制或聚晶金剛石燒結體(以下，稱為PCD(Polycrystalline?Diamond))制圓板為基材。PCD是使金剛石粒子連同鈷等一并燒結而成的。劃線輪是自作為基材的圓板兩側相互傾斜地切入圓周的邊緣，在圓周面上形成V字形刀尖。將以如此方式形成的劃線輪旋轉自由地軸接在劃線裝置的劃線頭等，以特定負載抵住脆性材料基板，沿著脆性材料基板的面移動，由此，便可進行劃線。

[背景技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：國際公開WO2003/51784號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

以此方式由聚晶金剛石燒結體(PCD)形成的以往的劃線輪包含金剛石粒子及結合材，故尤其與陶瓷基板、藍寶石、硅等、及玻璃相比，存在對硬度高的脆性材料基板進行劃線時壽命較短的缺點。另外，陶瓷基板中包含高溫共燒陶瓷制的多層基板(HTCC(High?Temperature?Co-fired?Ceramic)基板)、低溫共燒陶瓷制的多層基板(LTCC(Low?Temperature?Co-fired?Ceramic)基板)等電子零件內置基板等。而且，以往的劃線輪即便研磨刀尖也難以減小棱線的粗糙度，因此，存在當劃線負載增大時，將脆性材料基板劃線斷開時的脆性材料基板的端面強度低下的缺點。

本發明是鑒于所述問題研制而成，其目的在于提供一種可實現劃線輪的使用壽命延長及微細化的劃線輪及其制造方法。

[解決問題的技術手段]

為解決此課題，本發明的劃線輪包含劃線輪基材；金剛石膜，形成在所述劃線輪基材的刀尖部分；及研磨區域，對所述金剛石膜進行機械研磨而形成。

此處，所述劃線輪基材也可以在圓板的周圍側面包含成為最大直徑的部分及傾斜面。

為解決此課題，本發明的劃線輪的制造方法是沿著圓板的圓周部具有刀尖的劃線輪的制造方法，且在劃線輪基材的側面的刀尖部分通過化學氣相沉積法，形成金剛石膜，且利用機械研磨，研磨形成有所述金剛石膜的面。

此處，也可以將所述劃線輪基板的圓板中心作為中心軸，且以在圓板的周圍側面具有成為最大直徑的部分的方式，自兩側傾斜地進行研磨，構成劃線輪基材。

此處，所述劃線輪基材也可以在側面形成與中心軸同軸的圓柱狀圓周面。

此處，所述劃線輪基材也可以在側面具有朝內及朝外的任一方向彎曲的與所述中心軸同軸的圓周面。

此處，所述劃線輪基材也可以在側面具有朝內及朝外的任一方向上截面成為V字狀的與所述中心軸同軸的圓周面。

此處，所述劃線輪基材也可以包含超硬合金。

所述劃線輪也可以是對陶瓷基板進行劃線的劃線輪。

此處，也可以具有以特定間隔切除所述研磨區域的棱線部分而成的槽，且在槽之間形成為突起。

為解決此課題，本發明的劃線方法是使用以上記載的劃線輪，對脆性材料基板進行劃線。

此處，所述脆性材料基板也可以是陶瓷基板。

[發明的效果]

根據具有如此特征的本發明，因與以往的燒結金剛石膜的劃線輪相比，與脆性材料基板接觸的部分全部為金剛石膜，所以，可提高劃線輪的耐磨性，實現使用壽命延長。而且，由于V字形刀尖部分的與脆性材料基板接觸的部分均為金剛石膜，因此，可使棱線的粗糙度變得精細。所以，若使用該劃線輪進行劃線加工并使之斷開，則獲得脆性材料基板的切割面的端面精度提高，隨之也使端面強度提高的效果。

附圖說明

圖1A是本發明第1實施方式的劃線輪的正視圖。

圖1B是第1實施方式的劃線輪的側視圖。

圖2A是第1實施方式的刀尖的棱線部分的放大剖面圖。

圖2B是第1實施方式的研磨后的棱線部分的放大剖面圖。

圖3A是本發明第2實施方式的劃線輪的刀尖的放大剖面圖。

圖3B是本實施方式的研磨后的棱線部分的放大剖面圖。

圖4A是本發明第3實施方式(其一)的劃線輪的刀尖的放大剖面圖。

圖4B是本實施方式的研磨后的棱線部分的放大剖面圖。