[發(fā)明專利]一種調(diào)整電小尺寸彎折線微帶天線性能的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510016265.5 | 申請(qǐng)日: | 2015-01-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104577291A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡馳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 福建工程學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/00 | 分類號(hào): | H01Q1/00;H01Q9/00 |
| 代理公司: | 北京市商泰律師事務(wù)所 11255 | 代理人: | 王曉彬 |
| 地址: | 350118 福*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 調(diào)整 尺寸 折線 微帶 天線 性能 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種調(diào)整電小尺寸彎折線微帶天線性能的方法。
背景技術(shù)
電小尺寸:線度比波長(zhǎng)小很多的物體。
微帶天線:在一個(gè)薄介質(zhì)基片上,一面敷上金屬薄層作為接地板,另一面用光刻腐蝕方法制成一定形狀的金屬貼片,利用微帶線或同軸探針對(duì)貼片饋電構(gòu)成的天線。
對(duì)于電小尺寸的微帶天線,為了縮減尺寸通常采用小型化天線技術(shù)。微帶天線的小型化技術(shù)有以下幾種:
(1)提高介質(zhì)基板的介電常數(shù);
(2)曲流技術(shù);
(3)短路加載技術(shù);
(4)附加有源網(wǎng)絡(luò);
(5)應(yīng)用用電磁帶隙結(jié)構(gòu);
(6)應(yīng)用左手介質(zhì)。
目前,調(diào)整彎折線微帶天線性能(如匹配、中心頻率等)的方式主要有三個(gè):(1)改變彎折線段的長(zhǎng)度和寬度;(2)改變饋電點(diǎn)的位置;(3)改變介質(zhì)基板的介電常數(shù)。
對(duì)于電小尺寸的微帶天線,由于可以調(diào)整的空間有限,尺寸參數(shù)改變的范圍較小,調(diào)整的性能參數(shù)范圍也受到相應(yīng)的限制。因此,現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)是調(diào)整天線性能的范圍受到限制。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新的調(diào)整電小尺寸彎折線微帶天線的方法,拓展天線性能的調(diào)整范圍。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:一種調(diào)整電小尺寸彎折線微帶天線性能的方法,包括以下步驟:
步驟1)確定電小尺寸彎折線微帶天線的接地板面積為S,邊界條件為:
en×E1=0,在S上;
en×H1=JS,在S上;
其中,介質(zhì)基片中的電場(chǎng)為E1,磁場(chǎng)為H1,接地板上的面電流密度為Js,en為分界面的法向單位矢量。
步驟2)在介質(zhì)基片內(nèi)部插入一個(gè)金屬片,金屬片面積為S1,調(diào)整后邊界條件已變化如下:
en×E1=0,在S上;
en×H1=JS,在S上;
en×E1=0,在S1上;
en×H1=0,在S1上;
步驟3)通過天線性能的變化趨勢(shì),確定金屬片面積S1的變化范圍;
步驟4)通過優(yōu)化方法,確定最佳金屬片面積S1。
所述步驟2)中,調(diào)整電小尺寸彎折線微帶天線的金屬片S1的尺寸,是指橫向改變金屬片S1尺寸,或縱向改變金屬片S1尺寸,或橫向兩端改變金屬片S1尺寸,或縱向兩端改變金屬片S1尺寸,或四周改變金屬片S1尺寸。
本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明提供了一個(gè)新的調(diào)整天線性能參數(shù)的方法;可以獲得比現(xiàn)有技術(shù)下彎折線微帶天線更好的天線性能指標(biāo)。
附圖說明
當(dāng)結(jié)合附圖考慮時(shí),通過參照下面的詳細(xì)描述,能夠更完整更好地理解本發(fā)明以及容易得知其中許多伴隨的優(yōu)點(diǎn),但此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本發(fā)明的一部分,本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定,其中:
圖1是本發(fā)明彎折線微帶天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
參考圖1,如圖1所示,一種調(diào)整電小尺寸彎折線微帶天線性能的方法,包括以下步驟:
步驟1)確定電小尺寸彎折線微帶天線的接地板面積為S,邊界條件為:
en×E1=0,在S上;
en×H1=JS,在S上;
其中,介質(zhì)基片中的電場(chǎng)為E1,磁場(chǎng)為H1,接地板上的面電流密度為Js,en為分界面的法向單位矢量。
步驟2)在介質(zhì)基片內(nèi)部插入一個(gè)金屬片,金屬片面積為S1,調(diào)整后邊界條件已變化如下:
en×E1=0,在S上;
en×H1=JS,在S上;
en×E1=0,在S1上;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于福建工程學(xué)院;,未經(jīng)福建工程學(xué)院;許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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