[發明專利]基板支撐裝置及支撐方法、真空干燥設備在審
| 申請號: | 201510015104.4 | 申請日: | 2015-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN104617017A | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 王曼;翟玉漫 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陳源 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐 裝置 方法 真空 干燥設備 | ||
技術領域
本發明涉及顯示面板制造技術領域,尤其涉及一種基板支撐裝置及支撐方法,以及包括該基板支撐裝置的真空干燥設備。
背景技術
在陣列基板和彩膜基板的制作過程中,大部分膜層均涉及到光刻膠的涂布、曝光和顯影工藝。光刻膠涂布完成后需要進行真空干燥處理,即在室溫下,大氣壓接近0Pa的條件下,進行溶劑的揮發,使得膜層的均一度和硬度維持在一定水平上,為后續的曝光、顯影工藝做準備。
現有真空干燥設備的腔室內部結構如圖1所示,腔室1的底部布置有一定數量的可移動的支撐Pin?2,支撐Pin?2通過磁鐵吸附進行固定。其操作流程如圖2a-圖2f所示:
首先,機械手3搬運基板4伸入腔室1內部,如圖2a所示,基板4的表面涂布有膜層;然后,機械手3下降,使基板4落在支撐Pin?2上,如圖2b所示;之后,機械手3撤出,在腔室1的內部進行真空干燥處理,如圖2c所示;干燥結束后,機械手3從支撐Pin?2的空隙伸入并上升,將基板4頂起,如圖2d和圖2e所示;最后,機械手3撤出,將基板4取出,如圖2f所示。
在上述支撐方式中,支撐Pin?2必須支撐在基板4的非顯示區域,如圖3和圖4所示。這是由于基板4上與支撐Pin?2接觸的位置會被頂起,形成一個小突起,如圖5中所示,涂布在基板4表面的膜層5會發生流動,從而使突起位置的膜厚較周圍區域變薄,在干燥過程中,由于膜厚分布不均勻,會形成云紋(Mura)顯示不良。真空干燥結束后,由于膜層5中大部分溶劑已經揮發,流動性大大降低,膜厚均勻性無法恢復,顯示云紋(Mura)依然存在,將影響顯示效果。
在實際生產中,不同的基板布局不同,因此支撐Pin的布局也相應地不同。不同型號的產品在進行生產切換時,必須安排人員對支撐Pin的位置進行移動,以避開基板的顯示區域,這一動作很容易引入粉塵和顆粒物,也存在由于人為失誤使得支撐Pin的位置移動錯誤而造成產品顯示不良的風險。此外,支撐Pin的布局取決于基板的布局,設計上必須充分考慮支撐Pin的接觸點,既要保證接觸點的分布相對均勻,又要保證與機械手之間不發生干涉,設計較為復雜,進一步限制了基板的利用率。
發明內容
本發明的目的在于提供一種基板支撐裝置及支撐方法、真空干燥設備,以解決現有支撐裝置設計和操作復雜、不良風險高的問題。
為解決上述技術問題,作為本發明的第一個方面,提供一種基板支撐裝置,所述基板支撐裝置用于真空干燥設備中,所述基板支撐裝置包括固定機構和升降機構,所述固定機構包括臺面,所述臺面上設置有多個通孔,所述升降機構包括多個與所述通孔相對應的平板部,多個所述平板部能夠分別位于相應位置的所述通孔中,并與所述臺面共同形成一個用于支撐基板的支撐面,并且,所述平板部能夠移動穿過相對應的所述通孔。
優選地,所述臺面包括多個子臺面,相鄰兩個所述子臺面之間形成有條形間隔,所述條形間隔形成為所述通孔。
優選地,所述通孔的端面為封閉圖形。
優選地,所述封閉圖形包含矩形或圓形。
優選地,多個所述通孔均勻排列在所述臺面中,所述平板部的形狀與相應位置的所述通孔的形狀匹配。
優選地,所述平板部的形狀包含矩形或圓形。
優選地,所述升降機構包括升降驅動單元、多個支撐桿、以及多個支撐柱,每個所述支撐桿上均設置有所述支撐柱,所述支撐柱用于支撐所述平板部,所述升降驅動單元用于驅動所述支撐桿升降。
優選地,所述升降機構還包括用于將多個所述支撐桿相連的連接桿,所述連接桿與所述升降驅動單元的輸出軸相連。
優選地,每個所述支撐柱用于支撐一個所述平板部。
優選地,多個所述支撐柱共同支撐一個所述平板部。
作為本發明的第二個方面,還提供一種利用上述基板支撐裝置的支撐方法,所述支撐方法包括:
在對基板進行干燥時,將所述平板部設置在所述通孔中,以與所述臺面一起支撐所述基板。
優選地,所述支撐方法包括:
在對所述基板進行干燥之前,將所述平板部設置在所述通孔上方,并將所述基板放置在所述平板部上;
在對所述基板進行干燥時,將所述平板部下降,以使得所述平板部設置在所述通孔中;
在對所述基板進行干燥之后,使所述平板部上升以穿過所述通孔,將所述基板頂起。
優選地,所述支撐方法包括:
在對所述基板進行干燥之前,將所述平板部設置在所述通孔下方,并將所述基板放置在所述臺面上;
在對所述基板進行干燥時,將所述平板部上升,以使得所述平板部設置在所述通孔中;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





