[發明專利]組織芯片受體石蠟復合物及其制備工藝在審
| 申請號： | 201510014255.8 | 申請日： | 2015-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN104497595A | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發明（設計）人： | 郝俊峰;倉懷興;王建華;周潔;田勇 | 申請（專利權）人： | 中國科學院生物物理研究所 |
| 主分類號： | C08L91/06 | 分類號： | C08L91/06;C08K5/09;C08J3/00;G01N1/36 |
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| 地址： | 100000*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組織 芯片 受體 石蠟 復合物 及其 制備 工藝 | ||
1.一種組織芯片受體石蠟復合物，該復合物熔點在56-65℃，針入度值5-15mm-1，其特征在于，包括LEICA蠟、巴西棕櫚蠟和硬脂酸，按質量百分比計，LEICA蠟、巴西棕櫚蠟和硬脂酸的質量比例分別是97.5％～94％、2％～5％、0.5％～1％。
2.根據權利要求1所述的組織芯片受體石蠟復合物，其特征在于，所述巴西棕櫚蠟和硬脂酸的質量百分比分別為3％和0.5％。
3.根據權利要求1所述的組織芯片受體石蠟復合物，其特征在于，該復合物經0.02-0.1℃/min冷卻速度降溫至60℃和0.5-5℃/min冷卻速度降溫至熔點時，具有海膽狀晶體顯微組織形貌。
4.根據權利要求1所述的組織芯片受體石蠟復合物，其特征在于，該復合物的熔點為58～60℃。
5.根據權利要求1所述的組織芯片受體石蠟復合物，其特征在于，該復合物針入度為11.5～7.7mm-1。
6.一種組織芯片受體石蠟復合物制備工藝，其特征在于，包括步驟：
向LEICA蠟中添加硬脂酸和巴西棕櫚蠟，巴西棕櫚蠟的質量百分比為2％～5％，硬脂酸的質量百分比為0.5％～1％，獲得復合受體石蠟；
對所述復合受體石蠟采用兩個階段不同速度降溫工藝控制受體蠟塊晶體組織結構，第一階段冷卻速度為0.02-0.1℃/min，持續4-8小時，至結晶開始時結束；第二階段冷卻速度為0.5-5℃/min，至加樣溫度為止。
7.根據權利要求6所述的組織芯片受體石蠟復合物制備工藝，其特征在于，在結晶區溫度58-62℃，加載包埋組織試樣蠟柱。
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