[發明專利]觸控面板結構與其制造方法

有效

• 申請號: 201510012095.3
• 申請日: 2015-01-09
• 公開（公告）號: CN104656980B
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 江英杰;林子祥;黃彥衡
• 申請（專利權）人: 業成光電(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本發明是有關于一種觸控面板結構與其制造方法。

背景技術

一般觸控面板的表面區域可大略分為兩部分，其分別為非可視區及可視區，非可視區位于可視區的周圍且形成一邊框，且可視區設置透明的觸控電極，非可視區則設置非透明之線路等組件。一般來說，為避免使用者在操作時直接看到非可視區中對應設置的線路等組件，通常會使用黑色物質遮蔽非可視區，因此使用者看到的非可視區為一位于可視區周圍的黑色邊框。可視區則為使用者所觸控且操作的部分。

由于目前行動裝置的設計皆以微型化為目標，在產品的設計上會希望邊框能夠越窄越好。因此，如何使設置于非可視區的線路在滿足觸控面板的各項產品需求時，同時邊框不會占用額外的空間，以達成行動裝置微型化，是該技術領域重要的研究課題。

發明內容

本發明提供一種觸控面板結構與其制造方法，用以實現窄邊框的觸控面板。

根據本發明一實施方式，一種觸控面板結構的制造方法，包含提供基板，形成透明電極層于基板的顯示區上，形成金屬線路層于基板的周邊區上，其中周邊區圍繞顯示區，以及裁切基板并形成觸控面板結構，其中裁切路徑通過于金屬線路層，使得金屬線路層的外緣與基板的外緣齊平。

于本發明之一或多個實施方式中，金屬線路層之厚度小于約10微米。

于本發明之一或多個實施方式中，金屬線路層包含內部金屬線路與邊緣金屬線路，邊緣金屬線路之一側設置于基板之外緣，且裁切路徑通過邊緣金屬線路，內部金屬線路之外緣與裁切路徑之垂直間距為約200～350微米。

于本發明之一或多個實施方式中，裁切力道為約1500～3100磅力/平方公尺。

于本發明之一或多個實施方式中，觸控面板結構的制造方法更包含形成透明介電層于周邊區與金屬線路層上，透明介電層之材料為絕緣高分子或金屬氧化物混合高分子，透明介電層之厚度為約10～200微米。

于本發明之一或多個實施方式中，觸控面板結構的制造方法更包含形成透明介電層于周邊區與金屬線路層上，透明介電層之材料為非導電之薄膜材料，透明介電層面向顯示區之邊緣與金屬線路層之間距為約5～100奈米。

于本發明之一或多個實施方式中，裁切力道為約1500～4000磅力/平方公尺。

根據本發明另一實施方式，一種觸控面板結構，包含基板、透明電極層以及金屬線路層。基板具有顯示區與周邊區，其中周邊區圍繞顯示區。透明電極層設置于基板的顯示區上。金屬線路層設置于基板的周邊區上，金屬線路層的外緣與基板的外緣齊平。

于本發明之一或多個實施方式中，觸控面板結構更包含透明介電層，覆蓋周邊區與金屬線路層以及透明絕緣層之間。

于本發明之一或多個實施方式中，透明介電層之材料為絕緣高分子或金屬氧化物混合高分子，透明介電層之厚度為約10～200微米。

于本發明之一或多個實施方式中，透明介電層之材料為非導電之薄膜材料，透明介電層面向顯示區之邊緣與金屬線路層之間距為約5～100奈米。

本發明上述實施方式藉由設置金屬線路層之一側于基板的外緣，在裁切基板并形成觸控面板結構時，裁切刀的裁切路徑直接通過于金屬線路層。如此一來，觸控面板結構的邊緣將因為沒有額外保留裁切區域而留下一塊區域，因而使邊框區域變窄，并實現行動裝置微型化的目標

附圖說明

第1圖繪示依照本發明一實施方式的基板的上視示意圖。

第2A～2G圖繪示依照本發明一實施方式之觸控面板結構的制程各步驟的剖面圖，其中剖面位置為第1圖的線段2。

第3A～3D圖繪示依照本發明另一實施方式之觸控面板結構的制程各步驟的剖面圖，其中剖面位置為第1圖的線段2。

第4圖繪示依照本發明又一實施方式之觸控面板結構的制程其中一個步驟的剖面圖，其中剖面位置為第1圖的線段2。

符號說明

100：觸控面板結構

110：基板

111：顯示區

112：周邊區

120：透明電極層

130：金屬線路層

131：內部金屬線路

132：邊緣金屬線路

140：透明絕緣層

150：透明介電層

200：裁切刀

210：裁切路徑

D1：垂直間距

D2：間距

具體實施方式