[其他]信號傳輸電纜和通信設備模塊

有效

• 申請號: 201490000577.6
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN205265992U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 用水邦明
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/16
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 萬捷

技術領域

本實用新型涉及兼具帶阻濾波功能和在2個電路間進行連接的信號傳輸線路的功能的信號傳輸電纜。

背景技術

以往，在便攜式終端等進行無線通信的小型電子設備中，在殼體內具有多個基板等安裝部件的情況下，利用具有撓性的扁平電纜來連接多個基板。

例如，專利文獻1所公開的進行無線通信的小型電子設備包括天線基板和前端基板。在天線基板上形成有收發高頻信號的天線。在前端基板上形成有前端電路，該前端電路生成由天線輻射出的高頻信號、并對天線接收到的高頻信號進行放大、調制等。而且，這些天線基板和前端基板配置于殼體內大體間隔開的位置，因此，利用扁平電纜將天線基板和前端基板進行連接。

此外，在當前的小型電子設備中，天線具有在多個通信頻帶(頻帶)收發高頻信號的結構，由各通信頻帶的前端電路共用天線。因而，為了在各通信頻帶的前端電路之間確保隔離性，一般在天線和各前端電路之間連接有高頻濾波器。

而且，在現有的小型電子設備中，將這種高頻濾波器安裝或形成于形成有前端電路的前端基板。在前端基板安裝有高頻濾波器的情況下，例如，專利文獻2所示的電感元件那樣的、構成高頻濾波器的電感器或電容器為安裝型元件。前端基板形成有高頻濾波器的情況下，構成高頻濾波器的電感器或電容器由前端基板的內層電極圖案來實現。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開專利第2005/114778號刊物

專利文獻2：日本專利特開2000-196391號公報

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

然而，在上述現有的結構中，由于在前端基板形成有高頻濾波器，因此，該前端基板的形狀會與形成高頻濾波器所需大小相應變大。因而，妨礙了前端基板的小型化。

此外，若在該前端基板安裝或形成高頻濾波器并要對該高頻濾波器進行小型化，則通過使電感器的線寬變細，或受到形狀上的限制，從而Q值降低，作為高頻濾波器的Q值也降低。因而，有時無法實現所希望的濾波特性(通過特性、衰減特性等)。例如，構成帶阻濾波器的情況下，無法實現銳利的衰減特性。

鑒于上述問題，本實用新型的目的在于提供一種具備Q值較高的帶阻濾波器的信號傳輸電纜。

解決技術問題所采用的技術方案

本實用新型的信號傳輸電纜的特征在于具有如下結構。信號傳輸電纜包括信號傳輸線路、基體、帶阻濾波器。信號傳輸線路將第一外部連接端子與第二外部連接端子進行連接。基體是利用導體圖案形成該信號傳輸線路的具有撓性的平板狀的構件。帶阻濾波器利用信號傳輸線路連接于第一外部連接端子與第二外部連接端子之間，具有內置于或形成于基體的電感器及電容器。

在該結構中，信號傳輸電纜中構成帶阻濾波器，因此，帶阻濾波器使從第一外部連接端子輸入的高頻信號的特定頻帶衰減，并輸出至第二外部連接端子。由此，由信號傳輸電纜所連接的2個外部電路基板不需要帶阻濾波器。此外，與安裝元器件相比，能形成電感器的面積擴大，電感器的設計自由度得到提高。因而，相比于安裝元器件，能更容易形成高Q值的電感器。由此，能容易實現具備高Q值帶阻濾波器的信號傳輸電纜。

此外，在本實用新型的信號傳輸電纜中，優選具有以下的結構。基體由將多個基材層進行層疊而成的層疊體所構成。電感器由形成于多個基材層的至少1層的線狀導體圖案構成。電感器和電容器通過導體圖案并聯連接。

在該結構中，示出電感器和包含該電感器的帶阻濾波器的具體結構例。將電感器以平面狀來形成于基體，從而能抑制基體的厚度因電感器而增厚。

此外，在本實用新型的信號傳輸電纜中，優選為電容器由形成于多個基材層且在層疊方向上相對的平板狀導體圖案來形成。

在該結構中，電容器也形成于基體內，因此，能將信號傳輸電纜的厚度變薄。

此外，在本實用新型的信號傳輸電纜中，電容器是安裝型元件，該安裝型元件可安裝為在信號傳輸線路的分割位置對該分割的信號傳輸線路進行串聯連接。

該結構能實現較大電容，但以形成于基體內的平板狀導體圖案來形成電容器的狀態下則無法實現那么大的電容。

此外，在本實用新型的信號傳輸電纜中優選還包括串聯諧振用電感器，該串聯諧振用電感器由形成于多個基材層的線狀導體圖案形成且與電容器串聯連接。

在該結構中，使特定頻帶衰減并能降低其它第二特定頻帶的傳輸損耗。