[其他]電子元器件

有效

• 申請號: 201490000301.8
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN205248024U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 用水邦明
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本實用新型涉及電子元器件，涉及內置線圈的電子元器件。

背景技術

作為以往的涉及電子元器件的發明，例如已知專利文獻1記載的層疊體型電感。圖15是專利文獻1記載的層疊型電感500的分解立體圖。

如圖15所示，層疊型電感500包括層疊體502以及線圈L。層疊體502由絕緣體層504a～504f層疊構成。線圈L由多個線圈用導體圖案506、508以及多個過孔導體構成。

線圈用導體圖案506是設置在絕緣體層504b、504c上，相互平行延伸的線狀導體。線圈用導體圖案508是設置在絕緣體層504e、504f上，相互平行延伸的線狀導體。線圈用導體圖案506的端部和線圈用導體圖案508的端部利用在層疊方向上貫通多個絕緣體層504b～504e的過孔導體連接。由此，線圈L呈螺旋狀。

然而，專利文獻1所記載的層疊型電感500中，在層疊體502熱處理時，過孔導體恐怕發生破損。更詳細而言，絕緣體層504a～504f的熱膨脹系數小于過孔導體的熱膨脹系數。因此，燒成工序中，層疊體502燒成結束之后被冷卻，則過孔導體的收縮大于絕緣體層504a～504f。由此，在過孔導體殘留有應力。像這樣，應力殘留在過孔導體，則對層疊型電感500施加沖擊時，過孔導體恐怕發生破損。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2003-17326號公報

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

因此，本實用新型的目的在于提供一種能抑制過孔導體破損的電子元器件、通信模塊以及電子設備。

解決技術問題所采用的技術方案

本實用新型的一個實施方式涉及的電子元器件，其特征在于，包括：層疊體，該層疊體由多個絕緣體層層疊構成，并具有撓性；以及線圈，所述線圈包含：多個第一線狀導體，該多個第一線狀導體設置在所述絕緣體層，沿著第一規定方向延伸，并且排列在垂直于該第一規定方向的第二規定方向上；多個第二線狀導體，該多個第二線狀導體設置在位于設置了所述第一線狀導體的所述絕緣體層層疊方向下側的所述絕緣體層，沿著所述第一規定方向延伸，并且排列在所述第二規定方向上；多個第一連接部，該多個第一連接部包含：多個第一過孔導體，該多個第一過孔導體貫通所述絕緣體層，電連接所述第一線狀導體的所述第一規定方向中的一側的第一端部，和所述第二線狀導體的該第一規定方向中的一側的第二端部；以及一個以上的第一連接導體，該一個以上的第一連接導體設置在所述絕緣體層；以及多個第二連接部，該多個第二連接部包含：多個第二過孔導體，該多個第二過孔導體貫通所述絕緣體層，電連接所述第一線狀導體的所述第一規定方向中的另一側的第三端部，和所述第二線狀導體的該第一規定方向中的另一側的第四端部；以及一個以上的第二連接導體，該一個以上的第二連接導體設置在所述絕緣體層，所述多個第一線狀導體、所述多個第一連接部、所述多個第二線狀導體以及所述多個第二連接部呈環繞并在所述第二規定方向上行進的螺旋狀，從層疊方向俯視時，從層疊方向的上側連接所述第一連接導體的所述第一過孔導體的下端、與從層疊方向的下側連接該第一連接導體的所述第一過孔導體的上端不重疊，所述第一連接部沿所述第二規定方向延伸，并呈階梯狀，所述第二連接部沿所述第二規定方向延伸，并呈鋸齒狀，所述層疊體在所述第二規定方向上的兩端部設置有外部電極，所述外部電極上安裝有連接器。

實用新型效果

根據本實用新型，能抑制過孔導體的破損。

附圖說明

圖1是第一實施方式涉及的電子元器件的外觀立體圖。

圖2是第一實施方式涉及的電子元器件的分解立體圖。

圖3是電子元器件的A-A剖面結構圖。

圖4是電子元器件的工序剖面圖。

圖5是電子元器件的工序剖面圖。

圖6是電子元器件的工序剖面圖。

圖7是第二實施方式涉及的電子元器件的分解立體圖。

圖8是電子元器件的B-B剖面結構圖。

圖9是電子元器件的A-A剖面結構圖。

圖10是俯視第一變形例涉及的電子元器件的線狀導體的圖。

圖11A是第一變形例涉及的電子元器件C-C剖面結構圖。

圖11B是第二變形例涉及的電子元器件的外觀立體圖。

圖12A是通信模塊的剖面結構圖。

圖12B是通信模塊的線圈附近的剖面結構圖。