[其他]電路基板

有效

• 申請號: 201490000232.0
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN204442844U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 用水邦明
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡秋瑾

技術領域

本實用新型涉及具有相對不易變形的第一部分、以及比第一部分柔軟且易變形的第二部分的電路基板。

背景技術

以往，作為這種電路基板，有例如下述專利文獻1所記載的電路基板。專利文獻1中，電路基板包括對由可撓性材料(例如聚酰亞胺、液晶聚合物)構成的基材片材進行層疊而成的基板主體。該基板主體包括相對不易變形的第一部分、以及比第一部分柔軟且易變形的第二部分?；逯黧w上設有用于對電子元器件、各種電極進行電連接的布線導體、以及由比基材片材硬的材料(例如環氧樹脂)構成的增強用絕緣膜。增強用絕緣膜被設置成從基材片材的層疊方向俯視時，覆蓋基材片材上不希望其變形的區域，由此形成第一部分。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2011/040393號

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

以往的電路基板中，使用了增強用絕緣膜來形成第一部分。然而存在以下問題：若增大該增強用絕緣膜的面積，則基板主體的特性在很大程度?上取決于增強用絕緣膜，從而無法充分利用基材片材的特性(低相對介電常數、低損耗、低吸水率等)。此外，增強用絕緣膜的面積相對較大，與基材片材的親和力較差，因而也可能使片材間的接合強度出現問題。

因此，本實用新型的目的在于提供一種能充分利用基材片材的特性(低相對介電常數、低損耗、低吸水率等)的電路基板。

解決技術問題所采用的技術方案

為了實現上述目的，本實用新型的一個方面涉及一種電路基板，其包括：基板主體，該基板主體通過沿規定方向對由可撓性材料構成的多個基材片材進行層疊并壓接而得到；以及至少一個面狀導體圖案，該面狀導體圖案形成在所述基板主體上且具有凹部和凸部，所述凹部和凸部在所述規定方向的正交方向上延伸，所述凹部向與所述規定方向平行的方向凹陷，所述凸部向與所述凹部的凹陷方向相反的方向突出。

實用新型效果

根據上述各方面，能提供一種能充分利用由可撓性材料構成的基材基板的特性的電路基板。

附圖說明

圖1是本實用新型的一個實施方式所涉及的電路基板的縱向截面圖。

圖2是將圖1所示的電路基板分解成每個基材片材后的圖。

圖3是示意性表示圖1所示的第一面狀導體圖案和第二面狀導體圖案(壓接后)以及電子元器件的立體圖。

圖4是示意性表示第一面狀導體圖案和第二面狀導體圖案(壓接前)以及各輔助構件的立體圖。

圖5A是表示圖1所示的電路基板的制造方法中的最初工序的圖。

圖5B是表示圖5A的下一個工序的圖。

圖5C是表示圖5B的下一個工序的圖。

圖5D是表示圖5C的下一個工序的圖。

圖6是表示搭載有圖1所示的電路基板的通信終端裝置的圖。

圖7是變形例1所涉及的電路基板的縱向截面圖。

圖8是示意性表示圖7所示的第一面狀導體圖案和第二面狀導體圖案(壓接后)以及電子元器件的立體圖。

圖9是變形例2所涉及的電路基板的縱向截面圖。

圖10是將圖9所示的電路基板分解成每個基材片材后的圖。

圖11是示意性表示圖9所示的第一面狀導體圖案和第二面狀導體圖案(壓接前)以及各輔助構件的立體圖。

具體實施方式

(引言)

首先，對圖中的x軸、y軸以及z軸進行說明。x軸、y軸及z軸彼此正交。z軸表示基材片材的層疊方向。為便于說明，將z軸的負方向側以及正方向側設為下側以及上側。x軸表示基材片材的左右方向。特別地，將x軸的正方向側以及負方向側設為右側以及左側。y軸表示基材片材的前后方向。特別地，將y軸的正方向側以及負方向側設為向后方向以及向前方向。

(實施方式1的電路基板的結構)

圖1是表示本實用新型實施方式1所涉及的電路基板的縱向截面的圖。圖2是將圖1所示的電路基板1分解成每個基材片材10后的圖。圖1、圖2中，電路基板1首先包括基板主體2、至少一個內置電子元器件(以下稱為內置元器件)、至少一個表面安裝型的電子元器件(以下稱為表面安裝元器件)4、多個圖案導體5、多個過孔導體6、以及多個外部電極7。