[其他]天線裝置及通信終端設備

有效

• 申請號: 201490000221.2
• 申請日: 2014-08-01
• 公開（公告）號: CN204614955U
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 用水邦明;鄉地直樹;池田直徒;入川寬之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q7/00
• 分類號: H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q7/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及天線裝置，例如NFC(Near?Field?Communication：近場通信)等非接觸通信系統中使用的天線裝置以及包括該天線裝置的通信終端設備。

背景技術

近年來，移動終端等中內置有用于13.56MHz頻帶的非接觸通信系統的天線裝置。如專利文獻1、2、3所述，該種天線裝置將平面上以螺旋狀卷繞的線圈圖案作為天線使用。

像這樣，將一個平面上以螺旋狀卷繞的線圈圖案的一端部及另一端部引出以用來與其它電路部連接時，由于需要相互絕緣，一端部或者另一端部的其中之一一般經由過孔導體向外部引出。然而，在基板上形成過孔導體較為費事，制造工序較復雜。

另外，對于天線裝置而言，要求避免天線特性的劣化,還要求在作為一個結構部件的磁性體是燒結體的情況下防止該燒結體開裂從而防止天線特性的劣化，等等。另外，還要求天線和其通信對象的天線等之間的通信距離越近才能得到越良好的通信特性。

更有，對于天線裝置而言，需要防止從天線圖案產生的磁場向其他布線導體傳導，還需要彎曲布線導體時易于彎曲、避免應力集中、防止斷線?及確保連接的可靠性，進行強度補強。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2013-13144號公報

專利文獻2：日本專利特開2008-205557號公報

專利文獻3：日本專利第4218635號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

本發明的目的在于提供一種天線裝置及通信終端設備，能不使用過孔導體進行制造，與外部連接時易于引線，并且通信特性優良。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明的第1方式的天線裝置，包括：

第1絕緣基材部，該第1絕緣基材部包括第1絕緣基材和層疊于該第1絕緣基材的主面側的磁性體片材；

天線圖案，該天線圖案以具有一端部和另一端部的螺旋狀形成于所述第1絕緣基材部；

第2絕緣基材部；以及

布線導體，該布線導體形成于所述第2絕緣基材部；

其特征在于，

俯視時，使所述布線導體和所述天線圖案絕緣的絕緣層存在于所述天線圖案的一端部和另一端部之間的區域，；

所述布線導體有多個電極部，該電極部經由導電性材料分別與所述天線圖案的一端部和另一端部電連接并且機械連接；

所述絕緣層為有粘合性的絕緣性粘合劑層，粘合所述磁性體片材和所?述第1絕緣基材，

所述絕緣層有切口或開口部，在所述布線導體與所述天線圖案連接前的狀態下，該切口或開口部使所述天線圖案的一端部和另一端部至少其中一方在所述布線導體側露出；

所述絕緣層的形成切口或開口部的部分中，所述布線導體和所述天線圖案經由所述導電性材料連接，

所述第1絕緣基材的厚度比所述第2絕緣基材部的厚度小，

所述第1絕緣基材的厚度比所述磁性體片材的厚度小，

所述第2絕緣基材部的撓性優于所述第1絕緣基材部的撓性。

本發明的第2方式的通信終端設備，是設置有所述天線裝置的通信終端設備，其特征在于，進行設置，使得所述第1絕緣基材的未設置所述磁性體片材一側的主面與所述通信終端設備的殼體的形狀相配合。

第1方式的天線裝置中，在第1絕緣基材部上形成的天線圖案的一端部和另一端部分別與第2絕緣基材部上形成的布線導體的電極部電連接并且機械連接，因此不需要使用過孔導體即可被制造。另外，第2絕緣基材部由于撓性良好，布線時易于布線。進一步地，在保證了容易開裂、對通信特性影響較大的磁性體片材的厚度的同時，還通過減小第1絕緣基材的厚度使得天線圖案靠近通信對象的天線，通信特性變好。

補充項

另外，該種天線裝置中，為避免天線特性的劣化，優選作為天線使用的線圈圖案上產生的磁場不被引出的布線導體所過于抵消。更有，設置在天線附近的磁性體為燒結體的情況下，該燒結體的結構或設置需要考慮該燒結體的開裂。

因此，期望得到一種天線裝置，盡量使在天線圖案中產生的磁場不被?引出導體所產生的磁場抵消，能防止天線特性的劣化。

另外，期望得到一種天線裝置，在天線圖案的附近設置的磁性體材料構成的燒結體難以開裂，同時，天線特性良好，另外，即使燒結體開裂也能盡量排除其對性能的影響。

第3方式的天線裝置，包括：

第1絕緣基材部；

天線圖案，該天線圖案以具有一端部和另一端部的螺旋狀形成于所述第1絕緣基材部；