[其他]印制線路板

有效

• 申請號: 201490000034.4
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN204810668U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 史利利
• 申請（專利權）人: 史利利
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本申請涉及電路領域，尤其涉及一種印制線路板。

背景技術

現有的電子元件埋入式印制線路板中，電子元件一般通過引線或者引腳與電路圖形電連接，例如，常規的電源電子模塊中，電源半導體芯片，包括MOSFET或IGBT芯片通常采用引線鍵合方式與基板上的電路圖形連接。

由于引線或引腳連接通常具有較長的互連尺寸，會產生較大的應力和電磁干擾噪聲，影響了印制線路板的性能。

發明內容

本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一。

本申請提供一種印制線路板，包括由里向外依次設置的：第一絕緣層、內層線路、埋入層以及外層線路，所述埋入層上開設有貫穿該埋入層的通槽，該通槽的位于所述內層線路的底面設有用于定位電子元件的絕緣定位柱，該絕緣定位柱位于所述電子元件的兩側，且所述電子元件與所述通槽的側壁之間填充有絕緣隔層以在電子元件的第一電極與第二電極之間絕緣，所述電子元件內置于所述通槽中且所述第一電極與所述內層線路電連接，所述第二電極通過導電層與所述外層線路電連接。

進一步地，所述外層線路與內層線路之間通過金屬化盲孔電連接。

進一步地，所述第一絕緣層為絕緣芯板。

本申請的有益效果是：

通過提供一種印制線路板，電子元件的第一電極通過導電層與外層線路電連接，第二電極直接與內層線路電連接，實現非引線或引腳鍵合的電路圖形連接方式，從而避免了應力和電磁干擾噪聲的影響，提高了印制線路板的性能。

附圖說明

圖1為本申請實施例的印制線路板的剖視圖。

具體實施方式

下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。

在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。

此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本申請中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。

在本申請中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通過具體實施方式結合附圖對本申請作進一步詳細說明。

請參考圖1，本實施例提供一種印制線路板，包括由里向外依次設置的：第一絕緣層1、內層線路2、埋入層3以及外層線路4。埋入層3上開設有貫穿該埋入層3的通槽31，該通槽31的位于內層線路2的底面設有用于定位電子元件5的絕緣定位柱32，該絕緣定位柱32位于電子元件5的兩側，且電子元件5與通槽31的側壁之間填充有絕緣隔層33以在電子元件5的第一電極51與第二電極52之間絕緣。電子元件5內置于通槽31中且第一電極51與內層線路2電連接，第二電極52通過導電層33與外層線路4電連接。第一絕緣層1為絕緣芯板。

另外，當需要在外層線路與內層線路之間實現電連接時，外層線路與內層線路之間可通過金屬化盲孔電連接。