[發(fā)明專利]單元安裝裝置及電子設(shè)備系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480084095.8 | 申請日： | 2014-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN107114001A | 公開（公告）日： | 2017-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 安藤尊史 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 單元 安裝 裝置 電子設(shè)備 系統(tǒng) | ||
1.一種單元安裝裝置，其特征在于，具有：
板狀體，其沿第1方向具有相同剖面形狀；
開口孔，其設(shè)置于所述板狀體的局部；
主板，其具有第1主面和第2主面，安裝于所述板狀體，在所述第2主面與所述板狀體之間形成框體空間，該第1主面具有對電子設(shè)備單元進行搭載的單元搭載部，該第2主面與所述第1主面平行；以及
導(dǎo)熱性的電磁波吸收片，其從所述開口孔側(cè)，安裝于在所述主板的所述第2主面安裝的電子部件的背面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元安裝裝置，其特征在于，
具有蓋體，該蓋體安裝為將所述開口孔封閉，
所述電子部件隔著所述導(dǎo)熱性的電磁波吸收片而與所述蓋體抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單元安裝裝置，其特征在于，
所述蓋體對所述開口孔進行覆蓋，與所述開口孔進行卡合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單元安裝裝置，其特征在于，
所述蓋體在端部具有剖面呈“コ”字狀的凸出部，
并且所述板狀體在所述開口孔的周緣具有臺階部，
所述凸出部與所述臺階部進行嵌合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單元安裝裝置，其特征在于，
在所述蓋體與所述電子部件之間，彈性地固接有所述導(dǎo)熱性的電磁波吸收片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的單元安裝裝置，其特征在于，
所述板狀體為金屬制的擠出成型板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單元安裝裝置，其特征在于，
所述板狀體具有背面部和側(cè)面部，該側(cè)面部從所述背面部的沿所述第1方向相對的2邊起朝向所述主板側(cè)配置，
在所述側(cè)面部具有用于對所述主板的2邊進行安裝的槽部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的單元安裝裝置，其特征在于，
所述主板在所述第1主面具有對多個電子設(shè)備單元進行安裝的安裝部。
9.一種電子設(shè)備系統(tǒng)，其特征在于，具有：
權(quán)利要求1至8中任一項所述的單元安裝裝置；以及
電子設(shè)備單元，其安裝于所述主板的所述第1主面。
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