[發(fā)明專利]防止子溝道漏電流的半導(dǎo)體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480083566.3 | 申請日: | 2014-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN107004709B | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | K·賈姆布納坦;G·A·格拉斯;C·S·莫哈帕特拉;A·S·默西;S·M·塞亞;T·加尼 | 申請(專利權(quán))人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 劉瑜;王英 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 防止 溝道 漏電 半導(dǎo)體 裝置 | ||
實施例包括一種裝置,該裝置包括:襯底上的鰭狀物結(jié)構(gòu),鰭狀物結(jié)構(gòu)包括鰭狀物頂部和底部部分、包括多數(shù)載流子的溝道、以及外延(EPI)層;絕緣層,其包括鄰近鰭狀物頂部和底部部分的絕緣層頂部和底部部分;其中(a)EPI層包括IV族和III?V族材料中的一種或多種,(b)鰭狀物底部部分包括摻雜劑的鰭狀物底部部分濃度,摻雜劑與多數(shù)載流子極性相反,(c)鰭狀物頂部部分包括摻雜劑的鰭狀物頂部部分濃度,其低于鰭狀物底部部分濃度,(d)絕緣層底部部分包括摻雜劑的絕緣層底部部分濃度,以及(e)絕緣層頂部部分包括絕緣頂層部分濃度,其大于絕緣底部部分濃度。本文描述了其它實施例。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實施例是在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,以及更具體地,是非平面晶體管。
背景技術(shù)
FinFET是圍繞半導(dǎo)體材料的薄帶(被稱為“鰭狀物”)構(gòu)造的晶體管。晶體管包括標準場效應(yīng)晶體管(FET)節(jié)點/部件:柵極、柵極電介質(zhì)、源極區(qū)域、以及漏極區(qū)域。該器件的導(dǎo)電溝道駐留在柵極電介質(zhì)下方、鰭狀物的外側(cè)。具體地,電流沿鰭狀物的“兩個側(cè)壁”以及沿鰭狀物的頂側(cè)而流動。因為導(dǎo)電溝道基本上沿鰭狀物的三個不同的外部、平面區(qū)域駐留,所以這種FinFET典型地被稱為“三柵極”FinFET。存在其它類型的FinFET (例如,“雙柵極”FinFET,其中導(dǎo)電溝道主要僅沿鰭狀物的兩個側(cè)壁駐留而不沿鰭狀物的頂側(cè)駐留)。
附圖說明
根據(jù)所附權(quán)利要求、一個或多個示例實施例的以下詳細描述、以及對應(yīng)的附圖,本發(fā)明的實施例的特征和優(yōu)點將變得顯而易見。在認為適當(dāng)?shù)那闆r下,附圖標記在附圖中重復(fù)以指示對應(yīng)的或相似的元素。
圖1-2描繪了在各種處理階段本發(fā)明的各種實施例的前橫截面圖。
圖3a和4a描繪了在不同處理階段本發(fā)明的實施例中的均勻摻雜的鰭狀物結(jié)構(gòu)的前橫截面圖。
圖3b和4b描繪了在不同處理階段本發(fā)明的實施例中的均勻摻雜的鰭狀物結(jié)構(gòu)的前橫截面圖。
圖4c描繪了圖4b的實施例的側(cè)橫截面圖。
具體實施方式
現(xiàn)在將參考附圖,其中相同的結(jié)構(gòu)可以設(shè)置有相同的后綴附圖標記。為了更清楚地示出各種實施例的結(jié)構(gòu),本文所包括的附圖是半導(dǎo)體/電路結(jié)構(gòu)的圖解表示。因此,所制造的集成電路結(jié)構(gòu)的實際外觀(例如,在顯微照片中)可以表現(xiàn)為不同的,而仍然包含示出的實施例的所要求保護的結(jié)構(gòu)。此外,附圖可以僅示出用于理解示出的實施例的結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域已知的附加結(jié)構(gòu)可能未被包括以保持附圖清晰。例如,并非必須示出半導(dǎo)體器件的每個層。“實施例”、“各種實施例”等指示如此描述的(多個)實施例可以包括特定特征、結(jié)構(gòu)或特性,但是并不是每個實施例都必須包括特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。一些實施例可以具有針對其它實施例描述的特征中的一些特征、全部特征、或者沒有這樣的特征。“第一”、“第二”、“第三”等描述共同的對象,并指示相同對象的不同實例正在被引用。這樣的形容詞并非暗示如此描述的對象必須按給定的順序,或者時間地、空間地、以排序的方式,或者以任何其它方式。“連接”可以指示元件彼此直接物理或電接觸,并且“耦合”可以指示元件彼此協(xié)作或交互,但是元件可以直接物理或電接觸,或者可以不直接物理或電接觸。
功耗是電路開發(fā)中的主要考慮因素。當(dāng)晶體管處于其截止狀態(tài)時,應(yīng)當(dāng)優(yōu)選地使通過晶體管的無意泄漏路徑的電流消耗最小化。平面型和FinFET晶體管中的主要泄漏路徑在子溝道區(qū)域(有時被稱為FinFets中的“子鰭狀物”區(qū)域,或者一般而言稱為“子結(jié)構(gòu)”)中。為了限制該路徑,常規(guī)晶體管的設(shè)計人員試圖在源極與溝道/子溝道區(qū)域之間以及漏極與溝道 /子溝道區(qū)域之間采用尖銳的正/負(p/n)結(jié)。在常規(guī)的平面晶體管設(shè)計中,這種尖銳的p/n結(jié)通常通過使用子溝道或子結(jié)構(gòu)區(qū)域的恰當(dāng)?shù)内逑喾磽诫s來實現(xiàn)。例如,對于pMOS器件而言,溝道下方的阱是負(n)摻雜的,而對于n-MOS器件而言,溝道下方的阱是p摻雜的。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





