[發(fā)明專利]密封片材、電子器件用部件和電子器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480083378.0
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN107079541B
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 原務(wù);近藤健;淵惠美
• 申請（專利權(quán)）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H05B33/04
• 分類號: H05B33/04;H01L23/29;H01L23/31;H01L51/50
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 童春媛;魯煒

1.密封片材，其是至少具有密封樹脂層和在一側(cè)的表面具有顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層的密封片材，其特征在于，

前述密封樹脂層配置于前述基材樹脂層的具有顯微結(jié)構(gòu)的面一側(cè)，

前述顯微結(jié)構(gòu)是最大高低差(H)為5~40μm的凸部在前述基材樹脂層的表面上進行二維排列而成，

前述基材樹脂層的表面成為前述顯微結(jié)構(gòu)，

前述密封樹脂層的厚度(h)和前述顯微結(jié)構(gòu)的最大高低差(H)之比(h/H)是1.0以上且低于3.0。

2.權(quán)利要求1所述的密封片材，其特征在于，前述密封樹脂層的厚度(h)和前述顯微結(jié)構(gòu)的最大高低差(H)之比(h/H)是1.0以上且低于2.0。

3.權(quán)利要求1所述的密封片材，其中，前述密封樹脂層的厚度(h)是1.0~100μm。

4.權(quán)利要求1所述的密封片材，其中，前述顯微結(jié)構(gòu)是在前述基材樹脂層的表面上的下述結(jié)構(gòu)：(i)多個凸部以納米級的間距規(guī)則或不規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)，(ii)前述凸部連接成軌道狀規(guī)則或不規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)，或(iii)由它們的組合構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。

5.權(quán)利要求4所述的密封片材，其中，前述凸部具有選自多棱錐形狀、圓錐形狀和楔形狀的形狀。

6.權(quán)利要求4所述的密封片材，其中，前述顯微結(jié)構(gòu)是前述凸部連接成軌道狀配置在前述基材樹脂層的表面的至少周緣部而成的結(jié)構(gòu)。

7.權(quán)利要求4所述的密封片材，其中，前述顯微結(jié)構(gòu)是前述凸部連接成軌道狀并呈下述形狀二維排列在前述基材樹脂層的表面而成的結(jié)構(gòu)：環(huán)狀、渦狀、四方形狀、圓角四方形狀、格子狀、加斜線的格子狀或波浪線格子狀。

8.權(quán)利要求1所述的密封片材，其中，前述凸部的剖面形狀是四方形、三角形或半圓形。

9.權(quán)利要求1所述的密封片材，其中，前述顯微結(jié)構(gòu)是通過壓花加工形成。

10.權(quán)利要求1所述的密封片材，其中，前述密封樹脂層是使用含有橡膠系樹脂的樹脂組合物形成。

11.權(quán)利要求10所述的密封片材，其中，前述橡膠系樹脂是聚異丁烯系樹脂。

12.權(quán)利要求1所述的密封片材，其中，前述密封樹脂層是使用含有橡膠系樹脂和增粘劑的密封樹脂組合物形成。

13.權(quán)利要求1所述的密封片材，其中，前述密封樹脂層是與前述基材樹脂層鄰接地形成。

14.權(quán)利要求1所述的密封片材，其還具有阻氣層。

15.權(quán)利要求14所述的密封片材，其是以阻氣層、基材樹脂層、密封樹脂層的順序?qū)雍隙傻膶雍象w。

16.權(quán)利要求15所述的密封片材，其中，前述基材樹脂層在溫度40℃、相對濕度90%的環(huán)境下的水蒸汽透過率小于前述密封樹脂層在溫度40℃、相對濕度90%的環(huán)境下的水蒸汽透過率。

17.權(quán)利要求14所述的密封片材，其是以基材樹脂層、阻氣層、密封樹脂層的順序?qū)雍隙傻膶雍象w。

18.權(quán)利要求1所述的密封片材，其中，前述基材樹脂層是含有選自熱塑性樹脂、熱固化性樹脂和光固化性樹脂中的至少1種的層。

19.權(quán)利要求1所述的密封片材，其中，前述密封樹脂層是具有粘著力的層。

20.電子器件用部件，其由權(quán)利要求1~19中任一項所述的密封片材構(gòu)成。

21.電子器件，其具備權(quán)利要求20所述的電子器件用部件。