[發明專利]電力電子堆疊組合件

在審

• 申請號: 201480082877.8
• 申請日: 2014-11-04
• 公開（公告）號: CN107079604A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 優格納岡薩雷斯·大衛;卡斯塔尼奧拉韋克埃瑟·丹尼爾;泰納塞雷索·喬斯曼紐爾;洛格羅桑迪亞茲·伊希尼奧
• 申請（專利權）人: 萬銀電力電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種電子電力堆疊組合件，其特征在于，所述電子電力堆疊組合件包括

至少一個輻射器元件(1)，冷卻劑流體流過所述至少一個輻射器元件，其中所述輻射器元件(1)包括至少一個外殼(5)；

在至少一個外殼(5)中的至少一個安裝基底(7)；

至少一個半導體模塊(2)，其附著到至少一個安裝基底(7)；

至少一個驅動器元件(15)，其附著在至少一個半導體模塊(2)上；

至少一個冷凝器(16)；

母線(17)，其用以連結所述組合件的電組件；

其中所述輻射器元件(1)的所述至少一個外殼(5)包括至少一個通孔(6)，所述冷卻劑流體經由所述至少一個通孔朝向出現于所述安裝基底(7)與所述半導體模塊(2)之間的通道流動，所述冷卻劑流體變得與所述至少一個半導體模塊(2)直接接觸。

2.根據權利要求1所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，所述輻射器元件(1)包括第一歧管(3)和第二歧管(4)，其方式為使得所述冷卻劑流體從所述第一歧管(3)經由出現于所述安裝基底(7)與所述半導體模塊(2)之間的所述通道流動到所述第二歧管(4)，從而變得與所述半導體模塊(2)接觸且冷卻所述半導體模塊。

3.根據權利要求2所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，流過所述第一歧管(3)和所述第二歧管(4)的所述冷卻劑流體在相同方向上流過所述第一歧管與所述第二歧管，從而直接冷卻所述半導體模塊(2)。

4.根據前述權利要求所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，所述輻射器元件(1)包括快速連接器(13)，用于將冷卻劑流體裝填到所述第一歧管(3)和所述第二歧管(4)兩者中。

5.根據前述權利要求所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，每一半導體模塊(2)包括：

所述安裝基底(7)，所述安裝基底(7)對于每一半導體模塊(2)是獨立的，使得所述半導體模塊彼此獨立；

在所述輻射器元件(1)與所述安裝基底(7)之間的數個第一O形環(9)，以保證所述安裝基底(7)與所述輻射器元件(1)之間的接點的水密性；

數個第二O形環(10)，以保證所述半導體模塊(2)與所述安裝基底(7)之間的接點的水密性；

其中出現于所述安裝基底(7)與所述半導體模塊(2)之間的所述通道具有小于1mm的厚度，且經設計以實現每一半導體模塊(2)與所述冷卻劑流體之間的最低熱阻。

6.根據權利要求5所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，所述安裝基底(7)包括位置對應于用于使流體在所述輻射器元件(1)中通過的所述通孔(6)的多個穿孔(8)。

7.根據前述權利要求所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，所述驅動器(15)：

通過至少一個螺栓附著到每一電力模塊(2)，且

借助于安裝板(11)附著到所述輻射器元件(1)，其方式為使得所述安裝板在一個末端處通過至少一個螺栓附著到所述輻射器元件(1)，且在另一末端處借助于螺栓附著到所述驅動器(15)。

8.根據前述權利要求所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，連結所述組合件的所述電組件的所述母線(17)為具有多層配置的母線(17)，其中導電板(18)與絕緣板(19)形成平行層。

9.根據權利要求8所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于：

所述導電板(18)是由選自鋁或銅的材料制成，且

所述絕緣板(19)是由克維拉制成，

其中利用這些材料制造的所述母線(17)呈現可能最低的寄生電感。

10.根據前述權利要求所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，所述電子電力堆疊組合件接受選自130mm或190mm模塊且高達6.5kV的半導體模塊。

11.根據前述權利要求所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，所述輻射器元件(1)是由擠制鋁制成，從而降低生產成本。

12.根據前述權利要求所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，所述母線(17)包括數個用于連接到額外電子電力堆疊組合件的連接器，從而使得能夠并聯地連接若干電子電力堆疊組合件。

13.根據前述權利要求所述的電子電力堆疊組合件，其特征在于，其包括容納至少一個冷凝器(16)的框架(20)。