[發(fā)明專利]真空處理系統(tǒng)中的多用途低溫冷卻器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480081726.0
• 申請(qǐng)日: 2014-09-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106605009A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沃爾夫?qū)げ际藏惪?/a>;于爾根·亨里奇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 應(yīng)用材料公司
• 主分類號(hào): C23C14/56
• 分類號(hào): C23C14/56;H01J37/32
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國(guó),趙靜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及薄膜處理設(shè)備，具體涉及沉積系統(tǒng)，并且更具體地涉及卷對(duì)卷(roll-to-roll；R2R)沉積系統(tǒng)及其操作方法。本發(fā)明的實(shí)施方式尤其涉及卷對(duì)卷系統(tǒng)中的真空系統(tǒng)，更具體地涉及用于將薄膜涂布在柔性基板上的設(shè)備，和用于在沉積設(shè)備中提供真空系統(tǒng)的方法。確切地說(shuō)，實(shí)施方式涉及處理設(shè)備、涂布設(shè)備，和用于處理基板的方法。

背景技術(shù)

柔性基板(諸如塑料膜或箔)的處理在封裝行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和其他行業(yè)中存在較高需求。處理可以包括使用所需材料(諸如金屬，具體是鋁)涂布柔性基板。執(zhí)行此任務(wù)的系統(tǒng)一般包括耦接到處理系統(tǒng)的用以傳輸基板的處理滾筒(例如圓柱形輥)，在處理滾筒上所述基板的至少一部分被處理。卷對(duì)卷涂布系統(tǒng)可以提供高產(chǎn)量的系統(tǒng)。

通常，蒸發(fā)工藝(諸如熱蒸發(fā)工藝)可以用于沉積金屬薄層，該金屬薄層可金屬化到柔性基板上。

由于生產(chǎn)商業(yè)上可行的部件所需要的高清潔度，因此提供高性能的真空系統(tǒng)。典型地，擴(kuò)散泵和機(jī)械泵被用于排空系統(tǒng)。由于清潔度的要求，典型地還需要低溫冷卻器(cryogenic chiller)。低溫冷卻器是基于通過(guò)將氣體結(jié)合在較冷表面上而從處理腔室去除氣體的原理。通常，處理腔室內(nèi)的氣體被凍結(jié)或吸附在較冷表面上，并因此從處理腔室中的剩余氣氛中去除，從而降低了腔室壓力。低溫冷凝是涉及低溫冷卻器的操作的主要機(jī)制。在低溫冷凝中，氣體分子在冷卻表面上冷凝。當(dāng)分子通過(guò)冷卻器的較冷表面時(shí)，較冷表面降低了分子動(dòng)能，此時(shí)，“粘附系數(shù)”變得可操作，并且分子會(huì)粘附到較冷表面。因此，分子從氣態(tài)中被去除，并且較少分子保留在氣氛中。這導(dǎo)致了腔室中的壓力降低。

因此，低溫系統(tǒng)是相當(dāng)復(fù)雜的，并且消耗相對(duì)大量的電能以提供高效低溫系統(tǒng)。

鑒于以上情況，提供一種處理系統(tǒng)是有益的，這種處理系統(tǒng)提供簡(jiǎn)化的低溫系統(tǒng)，并且其中在減少所消耗的電能的同時(shí)仍提供高效的低溫系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上情況，提供如獨(dú)立權(quán)利要求1所述的處理設(shè)備、如權(quán)利要求13所述的涂布設(shè)備，和如權(quán)利要求14所述的用于處理基板的方法。進(jìn)一步的構(gòu)思、優(yōu)點(diǎn)和特征將從從屬權(quán)利要求、描述和附圖中變得顯而易見(jiàn)。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，提供一種處理設(shè)備。處理設(shè)備包括：處理腔室，所述處理腔室用于在柔性基板上沉積材料；卷繞腔室，所述卷繞腔室用于引導(dǎo)柔性基板進(jìn)入和離開(kāi)處理腔室；低溫冷卻器；和低溫表面，所述低溫表面被連接到低溫冷卻器，其中低溫表面包括位于處理腔室中的第一主動(dòng)泵送表面和位于卷繞腔室中的第二主動(dòng)泵送表面。

根據(jù)另一實(shí)施方式，提供一種涂布設(shè)備。涂布設(shè)備包括：涂布腔室，所述涂布腔室用于在柔性基板上沉積材料；卷繞腔室，所述卷繞腔室用于引導(dǎo)柔性基板進(jìn)入和離開(kāi)涂布腔室；真空殼體，其中涂布腔室和卷繞腔室被提供在真空殼體中；低溫冷卻器；低溫表面，所述低溫表面被連接到低溫冷卻器，其中低溫表面包括位于涂布腔室中的第一主動(dòng)泵送表面和位于卷繞腔室中的第二主動(dòng)泵送表面；輥布置，所述輥布置用于引導(dǎo)柔性基板，其中輥布置可插入真空殼體中并且可從真空殼體中抽出，具體地說(shuō)，其中被提供的輥布置將涂布腔室與卷繞腔室分開(kāi)，并且其中輥布置被設(shè)置在可移動(dòng)支撐件上；以及設(shè)置在可移動(dòng)支撐件上的壁，用于以真空密封的方式封閉真空殼體。

根據(jù)進(jìn)一步實(shí)施方式，提供一種用于處理基板的方法。方法包括：將處理腔室排空至第一壓力，所述處理腔室用于在柔性基板上沉積材料；將卷繞腔室排空至第二壓力，所述卷繞腔室用于引導(dǎo)柔性基板進(jìn)入和離開(kāi)處理腔室，所述第二壓力高于第一壓力；和從低溫冷卻器向位于處理腔室中的第一主動(dòng)泵送表面提供冷卻流體并且從第一主動(dòng)泵送表面向位于卷繞腔室中的第二主動(dòng)泵送表面提供冷卻流體。

附圖說(shuō)明

為了可以詳細(xì)理解本發(fā)明的上述特征的方式，上文所簡(jiǎn)要概述的本發(fā)明的更具體的描述可以參考實(shí)施方式來(lái)進(jìn)行。附圖涉及本發(fā)明的實(shí)施方式，并且在下面進(jìn)行描述：

圖1示出根據(jù)本文所述實(shí)施方式的處理設(shè)備的示意圖；

圖2示出根據(jù)本文所述實(shí)施方式的在操作過(guò)程中的處理設(shè)備的剖面圖；

圖3示出如根據(jù)本文所述實(shí)施方式的用于處理設(shè)備或涂布設(shè)備的蒸發(fā)單元；

圖4示出根據(jù)本文所述實(shí)施方式的處理設(shè)備的一個(gè)實(shí)例；

圖5示出根據(jù)本文所述實(shí)施方式的處理設(shè)備的另一個(gè)實(shí)例。

具體實(shí)施方式