[發明專利]具有背側無源部件的集成電路管芯及其相關方法

在審

• 申請號: 201480081501.5
• 申請日: 2014-09-26
• 公開（公告）號: CN106796929A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: K·J·李
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 陳松濤,王英

技術領域

本公開內容的實施例總體上涉及集成電路領域，并且更具體來說，涉及與具有背側無源部件的集成電路管芯相關聯的裝置和方法。

背景技術

集成電路(IC)管芯的輸入/輸出密度持續增加，而IC管芯尺寸則持續下降。在IC管芯設計中的一個考慮是IC管芯面積的有效使用；但是，在目前技術狀態下，由于將部件置于半導體襯底不同側上所帶來的信號斷接問題，無源部件和有源部件二者都被布置在IC管芯的半導體襯底的單個側面上。

本文提供的背景說明是出于總體呈現公開內容的上下文的目的。除非在本文中以其他方式指出的，在這一部分中所描述的材料并非是對于本申請中的權利要求而言的現有技術，并且并不承認是通過包含在這一部分中而成為現有技術。

附圖說明

通過結合附圖的以下詳細說明將容易理解實施例。為了便于說明，類似的附圖標記指代類似的結構元件。通過示例而并非是通過附圖中圖示的限制的方式示出了實施例。除非以其他方式明確指出的，這些附圖并非是按比例的。

圖1示意性地示出了根據本公開內容的各個實施例的包括IC管芯的示例集成電路(IC)組件的剖面側視圖，該IC管芯具有布置在其上的背側無源部件。

圖2是根據本公開內容的各個實施例的集成電路(IC)管芯制造工藝的示意性流程圖。

圖3-4是根據本公開內容的各個實施例的示出在圖2的IC管芯制造工藝中的階段的選擇的操作的示意性剖面圖。

圖5是根據本公開內容的各個實施例的集成電路(IC)管芯制造工藝的示意性流程圖。

圖6-7是根據本公開內容的各個實施例的示出在圖5的IC管芯制造工藝中的階段的選擇的操作的示意性剖面圖。

圖8是根據本公開內容的各個實施例的集成電路(IC)管芯制造工藝的示意性流程圖。

圖9是根據本公開內容的各個實施例的示出在圖8的IC管芯制造工藝中的階段的選擇的操作的示意性剖面圖。

圖10示出了根據本公開內容的各個實施例的集成電路管芯的各個剖面圖。

圖11示出了根據本公開內容的各個實施例的集成電路管芯的各個剖面圖。

圖12示意性地示出了根據本公開內容各個實施例的包括集成電路管芯的計算設備。

具體實施方式

本公開內容的實施例介紹了具有背側無源部件的集成電路(IC)管芯構造。在以下的說明中，將利用本領域技術人員為了將他們的工作的實質內容向其他本領域技術人傳達所公用的術語來介紹示意性實施方式的各個方面。但是，對于本領域技術人員而言很顯然的是可以僅以所介紹的方面中的一些方面來實施本公開內容的實施例。出于解釋的目的，闡述了具體的數量、材料和構造以便提供給示意性實施方式的透徹理解。但是，對于本領域技術人員而言很顯然的是可以在沒有這些具體細節的情況下來實踐本公開內容的實施例。在其他情況下，省去或者簡化了公知的特征以便不使示意性實施方式變得模糊不清。

在以下具體說明中，參照了形成本文一部分的附圖，其中在全文中類似的附圖標記指代類似的部件，并且其中通過其中可以實踐本公開內容的主體的示意性實施例來示出。應當理解的是，可以利用其它的實施例并且在不脫離本公開內容的范圍的情況下可以做出結構或者邏輯的改變。因此，以下具體的說明并不應當以限制的意義來看待，并且實施例的范圍由所附權利要求及其等同物來限定。

出于本公開內容的目的，短語“A和/或B”指的是(A)、(B)或(A和B)。出于本公開內容的目的，短語“A、B和/或C”指的是(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)、或(A、B和C)。

說明書可能使用基于視角的描述，諸如頂部/底部、內/外、之上/之下等等。這種描述僅僅是用于便于討論并且并不旨在將本文所介紹的實施例的應用限制于任何特定的取向。

說明書可能使用短語“在一個實施例中”或者“在實施例中”，其各自可能指一個或多個相同或不同的實施例。此外，針對本公開內容的實施例所使用的術語“包括”、“包含”、“具有”等等是同義詞。

在本文中可以使用術語“與…耦合”及其派生詞。“耦合”可以指以下意思中的一個或多個。“耦合”可以指兩個或多個元件處于直接物理或電接觸。但是，“耦合”也可以指兩個或多個元件彼此間接接觸，但是仍然彼此配合或交互，并且可以指一個或多個其他元件耦合或者連接在被稱為彼此耦合的元件之間。術語“直接耦合”可以指兩個或多個元件處于直接接觸。