[發明專利]軟釬料材料、焊料接頭及軟釬料材料的制造方法

有效

• 申請號: 201480080357.3
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN106536124B
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 川崎浩由;六本木貴弘;相馬大輔;佐藤勇;川又勇司
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B22F1/00;B22F1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

1.一種軟釬料材料，其特征在于，具備：軟釬料層，其包含由Sn含量為40％以上的合金構成的金屬材料或Sn含量為100％的金屬材料；和覆蓋所述軟釬料層的表面的覆蓋層，該軟釬料材料為直徑1～1000μm的球體，

所述覆蓋層在所述軟釬料層的外側形成SnO膜，且在所述SnO膜的外側形成SnO₂膜，所述覆蓋層的厚度大于0nm且為4.5nm以下。

2.根據權利要求1所述的軟釬料材料，其特征在于，其在L*a*b*色度體系中的黃色度為5.7以下。

3.一種軟釬料材料，其特征在于，具備：軟釬料層，其包含由Sn含量為40％以上的合金構成的金屬材料或Sn含量為100％的金屬材料；和覆蓋所述軟釬料層的表面的覆蓋層，該軟釬料材料為直徑1～1000μm的球體，

所述覆蓋層在所述軟釬料層的外側形成SnO膜，且在所述SnO膜的外側形成SnO₂膜，

所述軟釬料材料在L*a*b*色度體系中的黃色度為5.7以下。

4.根據權利要求1～權利要求3中任一項所述的軟釬料材料，其特征在于，所述軟釬料層含有0％以上且低于4％的Ag、0％以上且低于1％的Cu、0ppm以上且低于5ppm的P、0ppm以上且低于20ppm的Ge。

5.根據權利要求1～權利要求3中任一項所述的軟釬料材料，其特征在于，所述軟釬料層以使Sn含量成為40％以上的方式，

(i)含有以整體計低于1％或者分別低于1％的選自Ni、Co、Fe、Sb中的至少一種元素，及含有以整體計低于40％的選自In、Bi中的至少一種以上元素或者In、Bi中的一者低于40％、另一者低于20％；

或者，

(ii)含有以整體計低于1％或者分別低于1％的選自Ni、Co、Fe、Sb中的至少一種元素，或含有以整體計低于40％的選自In、Bi中的至少一種以上元素或者In、Bi中的一者低于40％、另一者低于20％。

6.根據權利要求4所述的軟釬料材料，其特征在于，所述軟釬料層以使Sn含量成為40％以上的方式，

(i)含有以整體計低于1％或者分別低于1％的選自Ni、Co、Fe、Sb中的至少一種元素，及含有以整體計低于40％的選自In、Bi中的至少一種以上元素或者In、Bi中的一者低于40％、另一者低于20％；

或者，

(ii)含有以整體計低于1％或者分別低于1％的選自Ni、Co、Fe、Sb中的至少一種元素，或含有以整體計低于40％的選自In、Bi中的至少一種以上元素或者In、Bi中的一者低于40％、另一者低于20％。

7.根據權利要求1～權利要求3中任一項所述的軟釬料材料，其特征在于，從軟釬料層放射出的α射線量為0.0200cph/cm²以下。

8.根據權利要求4所述的軟釬料材料，其特征在于，從軟釬料層放射出的α射線量為0.0200cph/cm²以下。

9.根據權利要求5所述的軟釬料材料，其特征在于，從軟釬料層放射出的α射線量為0.0200cph/cm²以下。

10.根據權利要求6所述的軟釬料材料，其特征在于，從軟釬料層放射出的α射線量為0.0200cph/cm²以下。

11.一種焊料接頭，其特征在于，其是使用權利要求1～10中任一項所述的軟釬料材料而得到的。

12.一種軟釬料材料的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

形成軟釬料層的軟釬料層形成工序，該軟釬料層包含由Sn含量為40％以上的合金構成的金屬材料或Sn含量為100％的金屬材料；

氧化膜形成工序，在所述軟釬料層的外側形成SnO膜，且在所述SnO膜的外側形成SnO₂膜，從而在所述軟釬料層的表面形成厚度大于0nm且為4.5nm以下的覆蓋層，

且制造直徑為1～1000μm的球體。

13.根據權利要求12所述的軟釬料材料的制造方法，其特征在于，在所述氧化膜形成工序中，形成所述覆蓋層表面的L*a*b*色度體系中的黃色度為5.7以下。

14.根據權利要求12或權利要求13所述的軟釬料材料的制造方法，其特征在于，所述氧化膜形成工序中，對所述軟釬料層的表面照射O₂-Ar等離子體。