[發明專利]晶片打標方法有效
| 申請號： | 201480079450.2 | 申請日： | 2014-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN106463497B | 公開（公告）日： | 2019-10-22 |
| 發明（設計）人： | 具春會;金秀永;鄭成釩 | 申請（專利權）人： | EO科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市中倫律師事務所 11410 | 代理人： | 石寶忠 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 方法 | ||
【說明書】：
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