[發明專利]半導體模塊有效
| 申請號： | 201480079109.7 | 申請日： | 2014-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN106415831B | 公開（公告）日： | 2020-04-28 |
| 發明（設計）人： | 伏江俊祐;川野佑;淺尾淑人 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 模塊 | ||
【說明書】：
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