[發(fā)明專利]具有集成天線的多層封裝件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480077846.3 | 申請日： | 2014-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN106463466B | 公開（公告）日： | 2019-11-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | T·卡姆嘎因;A·A·埃爾謝爾比尼;T·W·弗蘭克 | 申請（專利權(quán)）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳松濤;王英 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 集成 天線 多層 封裝 | ||
【說明書】：
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