[發明專利]印刷電路板流體噴射裝置

有效

• 申請號: 201480076976.5
• 申請日: 2014-03-31
• 公開（公告）號: CN106103102B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 陳簡華;邁克爾·W·昆比;德威·A·穆雷
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/175
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 劉釗,周艷玲

1.一種用于制作流體噴射裝置的方法，包括：

提供具有包括至少一個液滴噴射器的第一表面和包括至少一個流體通路開口的后表面的打印頭芯片；

在所述打印頭芯片的所述后表面上將模制材料形成在所述至少一個流體通路開口上方；

將所述打印頭芯片和所述模制材料嵌入印刷電路板中的腔中的封裝材中；

移除所述印刷電路板的后側處的至少一部分所述封裝材，以暴露所述模制材料；以及

移除所述模制材料以形成流體進給槽，流體能夠通過所述流體進給槽流至所述打印頭芯片中的所述至少一個流體通路開口。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述腔從所述印刷電路板的前側延伸至所述印刷電路板的后側，并且其中所述嵌入包括嵌入所述打印頭芯片，使得所述至少一個液滴噴射器被暴露在所述印刷電路板的前側。

3.根據權利要求1所述的方法，其中至少一部分所述封裝材的所述移除包括插進式切入所述印刷電路板的后側處的所述封裝材以暴露所述模制材料。

4.根據權利要求1所述的方法，其中至少一部分所述封裝材的所述移除包括對所述印刷電路板的后側處的所述封裝材進行背面研磨、激光消融或爆粉以暴露所述模制材料。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述模制材料包括蠟或熱塑性材料。

6.根據權利要求1所述的方法，進一步包括將所述打印頭芯片電連接至所述印刷電路板。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述將所述打印頭芯片電連接至所述印刷電路板包括將所述打印頭芯片線焊至所述印刷電路板。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述打印頭芯片和所述模制材料在所述封裝材中的所述嵌入包括：

在所述印刷電路板的前側上方施加屏障，以覆蓋所述腔；

將所述打印頭芯片布置在所述腔中，使得所述至少一個液滴噴射器面向所述屏障；以及

在所述打印頭芯片周圍形成所述封裝材以將所述打印頭芯片嵌入所述腔中。

9.一種用于制作流體噴射裝置的方法，包括：

在打印頭芯片的后表面上將模制材料形成在流體通路上方；

將所述打印頭芯片布置在印刷電路板的腔中；

在其中具有所述打印頭芯片的所述腔中形成封裝材，使得所述打印頭芯片的至少一個液滴噴射器被暴露在所述印刷電路板的前側；

切入所述印刷電路板的后側處的所述封裝材以暴露所述模制材料；以及

移除所述模制材料以形成流體進給槽，流體能夠通過所述流體進給槽流至所述打印頭芯片中的流體通路開口。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述腔從所述印刷電路板的前側延伸至所述印刷電路板的后側。

11.根據權利要求9所述的方法，其中所述切入所述印刷電路板的后側處的所述封裝材以暴露多個打印頭芯片中的每個的所述模制材料包括在不切入所述印刷電路板的情況下插進式切入所述封裝材。

12.根據權利要求9所述的方法，其中所述打印頭芯片為第一打印頭芯片并且所述腔為第一腔，并且其中所述方法進一步包括將第二打印頭芯片布置在第二腔中、在其中具有所述第二打印頭芯片的所述第二腔中形成所述封裝材使得所述第二打印頭芯片的至少一個液滴噴射器被暴露在所述印刷電路板的前側處。

13.一種用于制作流體噴射裝置的方法，包括：

在多個打印頭芯片的每個的后表面處將模制材料形成在多個流體通路開口上方；

將所述多個打印頭芯片嵌入印刷電路板中的腔中的封裝材中，使得流體聯接至所述多個流體通路開口的多個液滴噴射器被暴露在所述印刷電路板的前側處；

移除所述印刷電路板的后側處的至少一部分所述封裝材以暴露所述模制材料；

移除在一部分所述封裝材的所述移除之后暴露的所述模制材料以形成流體進給槽；以及

將所述多個芯片的所述流體進給槽流體連接至流體儲液器以向所述多個流體通路開口提供流體。

14.根據權利要求13所述的方法，其中所述移除所述印刷電路板的后側處的至少一部分所述封裝材以暴露所述多個打印頭芯片的每個的所述模制材料包括在不切入所述印刷電路板的情況下插進式切入所述封裝材。

15.根據權利要求13所述的方法，其中所述多個打印頭芯片為多個第一打印頭芯片，并且所述腔為第一腔，并且其中所述方法進一步包括將多個第二打印頭芯片嵌入所述印刷電路板中的第二腔中的封裝材中，使得流體聯接至所述多個第二打印頭芯片的多個流體通路的所述多個第二打印頭芯片的多個液滴噴射器被暴露在所述印刷電路板的前側。