[發(fā)明專利]使用局部熱源的集成電路芯片附接有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480076579.8 | 申請日： | 2014-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN106104795B | 公開（公告）日： | 2019-03-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | T·A·博伊德;D·E·希爾;V·沃格曼;J·W·蒂巴多;J·D·赫普納 | 申請（專利權(quán)）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳松濤;王英 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 使用 局部 熱源 集成電路 芯片 | ||
【說明書】：
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