[發明專利]帶伺服電機的組裝積木及組裝積木組件有效
| 申請號： | 201480075133.3 | 申請日： | 2014-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN106102853B | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發明（設計）人： | 宇野泰正 | 申請（專利權）人： | 株式會社愛迪可 |
| 主分類號： | A63H33/04 | 分類號： | A63H33/04;A63H33/08 |
| 代理公司： | 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王軼;李偉 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 伺服 電機 組裝 積木 組件 | ||
【說明書】：
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