[發明專利]半導體激光模塊有效
| 申請號： | 201480074880.5 | 申請日： | 2014-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN105960744B | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發明（設計）人： | 渡邊明佳;黑坂剛孝;廣瀬和義;杉山貴浩;野田進 | 申請（專利權）人： | 國立大學法人京都大學;浜松光子學株式會社 |
| 主分類號： | H01S5/18 | 分類號： | H01S5/18;H01S5/022;H01S5/12 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 楊琦 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 激光 模塊 | ||
【權利要求書】：
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