[發明專利]多層組件以及控制層厚度的方法有效
| 申請號： | 201480071453.1 | 申請日： | 2014-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN105849308B | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發明（設計）人： | M·麥爾德布拉斯;D·桑希爾 | 申請（專利權）人： | 依視路國際公司 |
| 主分類號： | C23C14/24 | 分類號： | C23C14/24;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 牛南輝;魏子翔 |
| 地址： | 法國沙*** | 國省代碼： | 法國;FR |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 組件 以及 控制 厚度 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于依視路國際公司，未經依視路國際公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480071453.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
