[發明專利]環氧樹脂、其制造方法、環氧樹脂組合物和其固化物

有效

• 申請號: 201480069143.6
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN105829388B
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 葭本泰代;木下宏司
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08G59/32
• 分類號: C08G59/32;C08L63/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

技術領域

本發明涉及含有聯苯骨架的環氧樹脂、其制造方法、含有聯苯骨架的環氧樹脂組合物和其固化物。

背景技術

多元羥基化合物和使用其的環氧樹脂從獲得固化時的低收縮性(尺寸穩定性)、電絕緣性、耐化學藥品性等優異的固化物的方面出發，在半導體密封材料、印刷電路基板等電子部件、導電糊劑等導電性粘接劑、其他粘接劑、復合材料用基質、涂料、光致抗蝕材料、顯色材料等中被廣泛使用。近年來，在電子部件領域中，小型化和高密度安裝化推進，放熱密度的增加變得明顯，對各構成構件中使用的環氧樹脂要求耐熱性和低熱膨脹性的更進一步的提高。

作為能夠應對高度的耐熱性和低熱膨脹性要求的環氧樹脂材料，已知有專利文獻1所述的4官能萘型環氧樹脂。前述4官能萘型環氧樹脂與一般的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、2官能單體型環氧樹脂相比，具有耐熱性高的萘骨架，為4官能且交聯密度高，具有對稱性優異的分子結構，因此，其固化物表現出極優異的耐熱性和低熱膨脹性。然而，前述4官能萘型環氧樹脂的熔融粘度高，因此，例如對于密封劑用途中的傳遞成型，從線變形、空隙產生等擔心和操作性差的方面出發，低粘度化變為課題。

已知以專利文獻2所述的2官能聯苯型環氧樹脂為代表的、常溫下顯示出結晶性狀的環氧樹脂雖然為固體樹脂但是熔融時顯示出與液態樹脂等同的低粘度，由于為2官能，因此無法得到專利文獻1所述的4官能萘型環氧樹脂那樣高的耐熱性。因此，要求熔融時顯示出與液態樹脂等同的低粘度、且顯示出高耐熱性的環氧樹脂。

非專利文獻1中有2,2’,4,4’-四縮水甘油醚氧基聯苯的記載。然而，該環氧樹脂的結晶性低，為粘稠的液體，因此操作性反而差。一般來說，已知非結晶性的環氧樹脂與官能團位置不同的類似結構的結晶性環氧樹脂相比，固化物的耐熱性差，聯苯骨架上的官能團的位置是對結晶性和固化物的耐熱性等物性帶來影響的重要因素。表示4官能聯苯型環氧樹脂的雙間苯二酚四縮水甘油醚或四縮水甘油醚氧基聯苯那樣的用語以專利文獻3和專利文獻4為代表在大量的專利文獻中有記載。然而，這些專利文獻中均對左右樹脂性狀的聯苯骨架上的官能團位置沒有明確限定，對具體的化合物沒有記載。

3,3’,5,5’-四縮水甘油醚氧基聯苯骨架是4官能聯苯骨架的多個位置異構體中分子對稱性最良好的骨架，由于具有結晶性因此可以兼顧低熔融粘度和良好的操作性，進而，4個官能團均朝向不同方向，因此可以形成立體位阻小且致密的交聯結構，從而其固化物顯示出優異的耐熱性。另外，本發明的3,3’,5,5’-四縮水甘油醚氧基聯苯型環氧樹脂在過去尚未合成，為新型的環氧樹脂。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3137202號公報

專利文獻2：日本專利第3947490號公報

專利文獻3：日本特開平02-160841

專利文獻4：日本特開昭58-080317

非專利文獻1：Advances in Chemistry Series,1970,92,137-207

發明內容

發明要解決的問題

本發明要解決的問題在于，提供為結晶性狀且低熔融粘度、所得固化物體現出優異的耐熱性、低熱膨脹性的環氧樹脂組合物、其固化物、獲得這些性能的新型環氧樹脂和其制造方法。

用于解決問題的方案

本發明人等進行了深入研究，結果發現：3,3’,5,5’-四縮水甘油醚氧基聯苯型環氧樹脂為結晶性狀且低熔融粘度，其固化物在耐熱性、低熱膨脹性方面優異，從而完成了本發明。

即，本發明涉及下述[1]～[5]。

[1]

一種環氧樹脂，其特征在于，為具有下述式(1)所示的3,3’,5,5’-四縮水甘油醚氧基聯苯骨架的化合物。

[2]

一種環氧樹脂的制造方法，其特征在于，使具有3,3’,5,5’-四羥基聯苯骨架的化合物與環氧鹵丙烷反應。

[3]

一種環氧樹脂，其是由上述[2]所述的制造方法得到的。

[4]

一種環氧樹脂組合物，其特征在于，含有：上述[1]或[3]所述的環氧樹脂；以及固化劑或固化促進劑。

[5]

一種固化物，其特征在于，其是使上述[4]所述的環氧樹脂組合物固化而得到的。

發明的效果