[發(fā)明專利]用于制造具有形狀配合連接的外殼部件元件的電子模塊的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480068598.6 | 申請(qǐng)日： | 2014-11-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105917145A | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | H.奧特;G.韋策爾;G.卡默 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F16H61/00 | 分類號(hào)： | F16H61/00;G01P1/02;H05K5/00;H05K3/00;B29C65/16 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李永波;宣力偉 |
| 地址： | 德國斯*** | 國省代碼： | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 制造 具有 形狀 配合 連接 外殼 部件 元件 電子 模塊 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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