[發明專利]包括圓柱形聚合物包膜的氣溶膠生成系統

有效

• 申請號: 201480068455.5
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN107072296B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: F·U·布埃勒;R·艾美特
• 申請（專利權）人: 菲利普莫里斯生產公司
• 主分類號: A24F40/40
• 分類號: A24F40/40;A24F40/42;A24F40/46
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 汪宇偉

1.一種氣溶膠生成系統，其包括：

尼古丁源；

揮發性遞送增強化合物源，其中所述揮發性遞送增強化合物包括酸；及

加熱裝置，其用于加熱所述尼古丁源和所述揮發性遞送增強化合物源中的一者或兩者，

其中所述尼古丁源和所述揮發性遞送增強化合物源中的一者或兩者封裝在圓柱形聚合物包膜中，所述圓柱形聚合物包膜包括熱導率至少10W/(m·K)的導熱材料，其中所述導熱材料包含于設置在所述圓柱形聚合物包膜至少一部分內部表面上的聚合物涂層。

2.根據權利要求1所述的氣溶膠生成系統，其中所述導熱材料基本均勻地分布在所述包膜內。

3.根據權利要求1所述的氣溶膠生成系統，其中所述尼古丁源封裝在圓柱形聚合物包膜中。

4.根據權利要求3所述的氣溶膠生成系統，其中封裝有所述尼古丁源的所述圓柱形聚合物包膜的所述內部涂覆有一種或多種耐尼古丁的聚合物材料。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的氣溶膠生成系統，其中所述揮發性遞送增強化合物源封裝在圓柱形聚合物包膜中。

6.根據權利要求5所述的氣溶膠生成系統，其中封裝有所述揮發性遞送增強化合物源的所述圓柱形聚合物包膜的所述內部涂覆有一種或多種耐揮發性遞送增強化合物的聚合物材料。

7.根據權利要求1至4中任一項所述的氣溶膠生成系統，其進一步包括：

穿刺部件，其用于穿刺所述圓柱形聚合物包膜。

8.根據權利要求7所述的氣溶膠生成系統，其中所述圓柱形聚合物包膜包括一個或多個強度降低的區域以促進通過所述穿刺部件對所述圓柱形聚合物包膜的穿刺。

9.根據權利要求8所述的氣溶膠生成系統，其中所述一或多個強度降低的區域通過激光刻蝕形成。

10.根據權利要求1至4中任一項所述的氣溶膠生成系統，其包括：

包括所述尼古丁源和所述揮發性遞送增強化合物源的氣溶膠生成制品；和

氣溶膠生成裝置，其經配置以容納所述氣溶膠生成制品的所述尼古丁源和所述揮發性遞送增強化合物源，其中所述氣溶膠生成裝置包括加熱裝置以用于加熱所述氣溶膠生成制品的所述尼古丁源和所述揮發性遞送增強化合物源中的一者或兩者。

11.根據權利要求10所述的氣溶膠生成系統，其中所述氣溶膠生成裝置包括用于穿刺所述圓柱形聚合物包膜的穿刺部件。

12.一種用于根據權利要求10所述的氣溶膠生成系統的氣溶膠生成制品。

13.一種圓柱形聚合物包膜在氣溶膠生成系統中的用途，所述圓柱形聚合物包膜包括熱導率至少10W/(m·K)的導熱材料，所述氣溶膠生成系統用于生成含尼古丁的氣溶膠且包括加熱裝置，其中所述導熱材料包含于設置在所述圓柱形聚合物包膜至少一部分內部表面上的聚合物涂層。