[發明專利]用于通過無接觸式光學法定位光刻掩模的裝置和方法

有效

• 申請號: 201480066168.0
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN105829971B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 吉萊斯·弗萊斯闊特;格納爾·瑞貝特
• 申請（專利權）人: FOGALE納米技術公司
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙)11413
• 代理人: 謝攀,劉繼富

1.一種相對于晶片(11)的表面定位掩模(10)以曝光所述晶片(11)的裝置，其包括適合于使所述掩模(10)和所述晶片(11)相對于彼此保持和移動的第一定位單元(20)，所述裝置的特征在于，其還包括：

-成像單元(20、22、23、30)，其適合于沿著至少一個視場(14)生成所述晶片(11)的表面的和所述掩模(10)的至少一個圖像，以在所述視場(14)中使所述掩模(10)的和所述晶片(11)的定位標記(12、13)同時成像，和

-至少一個光學距離傳感器(26)，其適合于利用測量光束(28)在一個或更多個視場(14)中產生所述晶片(11)的表面和所述掩模(10)之間的距離測量值，其中所述測量光束至少部分地穿過所述成像單元以在這個或這些視場(14)中形成測量點(15)。

2.如權利要求1所述的裝置，其還包括第二定位單元，所述第二定位單元適合于相對于所述晶片(11)的表面移動所述一個或更多個視場(14)。

3.如權利要求1所述的裝置，其包括適合于沿著三個視場(14)同時生成至少三個圖像的成像單元。

4.如權利要求3所述的裝置，其包括至少三個光學距離傳感器(26)。

5.如權利要求1所述的裝置，其包括以下類型之一的至少一個光學距離傳感器(26)：

-共焦傳感器，

-彩色共焦傳感器，

-低相干干涉儀，

-反射計，

-激光干涉儀。

6.如前述權利要求之一所述的裝置，其包括還適合于產生以下測量值中的至少一個的至少一個光學距離傳感器(26)：

-抗蝕層厚度的測量值，

-待刻蝕層的反射率的測量值，該待刻蝕層存在于所述抗蝕層之下。

7.一種用于曝光晶片的設備，其包括根據前述權利要求中任一項所述的裝置。

8.一種相對于晶片(11)的表面定位掩模(10)以曝光所述晶片(11)的方法，其利用適合于使所述掩模(10)和所述晶片(11)相對于彼此保持和移動的第一定位單元(20)，所述方法的特征在于，其包括以下步驟：

-沿著至少一個視場(14)獲得所述晶片(11)的表面的和所述掩模(10)的至少一個圖像，以便在所述視場(14)中使所述掩模(10)的和所述晶片(11)的定位標記(12、13)同時成像，

-利用至少一個光學距離傳感器(26)和至少部分地穿過成像單元以在一個或更多個視場(14)中形成測量點(15)的測量光束(28)，在這個或這些視場(14)中獲得所述晶片(11)的表面和所述掩模(10)之間的至少一個距離測量值。

9.如權利要求8所述的方法，其還包括所述掩模(10)和/或所述晶片(11)的相對移動的步驟，以便在至少一個視場(14)中：

-疊置所述掩模(10)的和所述晶片(11)的定位標記(12、13)，

-獲得所述晶片(11)的表面和所述掩模(10)之間的、符合預定義值的距離測量值。

10.如權利要求8所述的方法，其包括沿著三個視場(14)同時獲得至少三個圖像的步驟。

11.如權利要求8到10之一所述的方法，其還包括利用所述光學距離傳感器(26)從由所述光學距離傳感器(26)獲取的信號測量以下值中的至少一個的步驟：

-存在于所述晶片(11)上的抗蝕層的厚度，

-待刻蝕層的反射率，所述待刻蝕層存在于所述抗蝕層之下。