[發(fā)明專利]電活性裝置和制造電活性裝置的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480066044.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105793965A | 公開(公告)日: | 2016-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | H·卡爾維特;S·阿加拉普;L-Y·葉;J-C·伊龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 賽智電致變色公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/3205 | 分類號(hào): | H01L21/3205;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京泛華偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11280 | 代理人: | 徐舒 |
| 地址: | 美國(guó)明*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 活性 裝置 制造 方法 | ||
1.一種電活性裝置,包括:
第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層,以及夾持在所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo) 電層之間的一個(gè)或更多個(gè)電活性層,
其中,所述電活性裝置的一個(gè)或更多個(gè)相鄰層包括位于多個(gè)電活性層 的第一部分與第二部分之間的物理間隔,所述物理間隔限定所述第一部分 和第二部分中的每一個(gè)的相應(yīng)的錐形側(cè)壁,所述一個(gè)或更多個(gè)相鄰層包括 所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層之一,以及
其中,所述電活性裝置的剩余層形成在所述物理間隔上的一個(gè)或更多 個(gè)相鄰層上,所述剩余層包括所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層中的另一 層。
2.一種用于制造電活性裝置的方法,所述方法包括:
提供基板;
在所述基板的表面上形成所述電活性裝置的一個(gè)或更多個(gè)相鄰層;
將劃線器具定位成入射至所述基板的其上形成有一個(gè)或更多個(gè)相鄰 層的側(cè)面;
利用所述劃線器具從所述基板去除所述電活性裝置的一個(gè)或更多個(gè) 相鄰層的一部分,由此在所述一個(gè)或更多個(gè)相鄰層的第一部分與第二部分 之間形成物理間隔,所述物理間隔限定所述第一部分和第二部分中的每一 個(gè)的相應(yīng)的錐形側(cè)壁;以及
在所述一個(gè)或更多個(gè)相鄰層的所述物理間隔上形成所述電活性裝置 的一個(gè)或更多個(gè)剩余層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電活性裝置或權(quán)利要求2所述的方法,其中, 所述相應(yīng)的錐形側(cè)壁具有基本線性輪廓或基本高斯輪廓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電活性裝置或權(quán)利要求2所述的方法,其中, 所述相應(yīng)的錐形側(cè)壁相對(duì)于所述基板的平面具有大約45度或更小的傾度, 使得每個(gè)側(cè)壁不具有陰影。
5.一種制造電活性裝置的方法,所述電活性裝置包括第一導(dǎo)電層、第 二導(dǎo)電層和夾持在所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間的一個(gè)或更多 個(gè)電活性層,所述方法包括:
提供基板;
在所述基板的表面上形成所述電活性裝置的一個(gè)或更多個(gè)相鄰層,所 述一個(gè)或更多個(gè)相鄰層包括所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層之一;
提供具有大約100皮秒或更短脈寬的激光器;
利用所述激光器從所述基板去除所述一個(gè)或更多個(gè)相鄰層的一部分; 以及
在所述一個(gè)或更多個(gè)相鄰層上形成所述電活性裝置的剩余層,所述剩 余層包括所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層中的另一者。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中,所述激光器定位成入射至所述 基板的其上形成一個(gè)或更多個(gè)相鄰層的側(cè)面。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電活性裝置或方法,其中,所 述一個(gè)或更多個(gè)相鄰層還包括至少一個(gè)電活性層。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電活性裝置或方法,其中,所 述剩余層包括所述電活性裝置的電活性層中的每一層。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電活性裝置或方法,其中,所 述電活性裝置是電致變色裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電活性裝置或方法,其中,所述一個(gè)或更 多個(gè)電活性層包括:
包括電致變色電極層和反電極層之一的第一電極;
包括所述電致變色電極層和所述反電極層中的另一者的第二電極;以 及
用于在所述第一電極與所述第二電極之間傳導(dǎo)離子的離子導(dǎo)體層。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電活性裝置或方法,其中, 所述一個(gè)或更多個(gè)相鄰層的厚度是所述電活性裝置的所述一個(gè)或更多個(gè) 剩余層的電活性層的厚度的至少大約兩倍或三倍。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至4和7至11中的任一項(xiàng)所述的電活性裝置或方 法,其中,所述物理間隔沿著相應(yīng)的錐形側(cè)壁不具有熔化點(diǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至4和7至12中的任一項(xiàng)所述的電活性裝置或方 法,其中,包括所述物理間隔的導(dǎo)電層在不沿著相應(yīng)的錐形側(cè)壁分層的情 況下直接接觸所述基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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