[發(fā)明專利]可固化有機硅組合物和光半導(dǎo)體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480066010.3 | 申請日： | 2014-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN105814702B | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宮本侑典 | 申請（專利權(quán)）人： | 道康寧東麗株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;C08K5/3472;C08L83/05;C08L83/07 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 郭輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光半導(dǎo)體裝置 可固化有機硅組合物 氫化硅烷化反應(yīng) 光半導(dǎo)體元件 含硫氣體 固化物 鍍銀 基板 粘接 變色 密封 硅原子鍵合氫原子 有機氫聚硅氧烷 四唑類化合物 有機聚硅氧烷 硅原子鍵合 電極 銀電極 覆蓋 烯基 催化劑 | ||
【權(quán)利要求書】：
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