[發(fā)明專利]蝕刻液、補(bǔ)給液以及銅布線的形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480065769.X | 申請日： | 2014-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN105980603B | 公開（公告）日： | 2019-11-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 小寺浩史;高垣愛 | 申請（專利權(quán)）人： | MEC股份有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/18 | 分類號： | C23F1/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 72003 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 馮志云;張福根<國際申請>=PCT/JP |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 蝕刻 補(bǔ)給 以及 布線 形成 方法 | ||
【說明書】：
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