[發明專利]電子設備有效
| 申請號： | 201480065710.0 | 申請日： | 2014-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN105794329B | 公開（公告）日： | 2018-09-28 |
| 發明（設計）人： | 坂口佳也;木村一夫;久保和彥 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;G06F1/20;G06F1/26;H01M10/617;H01M10/623;H01M10/653;H01M10/6554;H01M10/658;H01M10/667 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子設備，包括：
散熱體，其具有熱傳導片和絕熱層，所述熱傳導片具有第一部分、第二部分、以及所述第一部分與所述第二部分之間的第三部分，所述絕熱層設置在所述熱傳導片的所述第三部分；
發熱部件，其與所述散熱體的所述熱傳導片的所述第一部分熱連接；
第一電池，其與所述散熱體的所述熱傳導片的所述第二部分熱連接；以及
第二電池，其設置于所述散熱體的所述絕熱層中的與所述熱傳導片呈相反的一側。
2.根據權利要求1所述的電子設備，其中，
還具有：
紅外線反射層，其設置在所述絕熱層與所述第二電池之間。
3.根據權利要求1所述的電子設備，其中，
所述熱傳導片包括石墨片。
4.根據權利要求1所述的電子設備，其中，
所述絕熱層是由具有0.2W/m·K以下的熱傳導率的薄片形成的。
5.根據權利要求4所述的電子設備，其中，
所述絕熱層是由具有無紡布和含浸在所述無紡布中的二氧化硅的薄片形成的。
6.根據權利要求1所述的電子設備，其中，
還具有：
第二熱傳導片，其熱連接于所述第一電池中的與所述熱傳導片連接的面呈相反一側的面、以及所述第二電池中的與所述絕熱層呈相反一側的面。
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