[發明專利]銅合金板、以及具備其的大電流用電子零件及散熱用電子零件在審
| 申請號： | 201480062948.8 | 申請日： | 2014-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN105765093A | 公開（公告）日： | 2016-07-13 |
| 發明（設計）人： | 柿谷明宏 | 申請（專利權）人： | JX金屬株式會社 |
| 主分類號： | C22C9/00 | 分類號： | C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;H01L23/48;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 日本，*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅合金 以及 具備 電流 用電 零件 散熱 | ||
【權利要求書】：
1.一種銅合金板，含有合計0.01～0.50質量％的Zr及Ti中一種或兩種，剩余部分由銅及不可避免的雜質構成，具有70％IACS以上的導電率、及350MPa以上的0.2％保證應力，且0.2％保證應力σ(MPa)與延伸率L(％)滿足σ/L≦150的關系。
2.根據權利要求1所述的銅合金板，其含有合計0.015～0.3質量％的Zr及Ti中一種或兩種。
3.根據權利要求1或2所述的銅合金板，其中，將使用X射線繞射法在壓延面中于厚度方向求得的{220}面的X射線繞射積分強度設為I{220}，將純銅粉末標準試樣的自{220}面的X射線繞射積分強度設為I0{220}，此時，I{220}/I0{220}≧4.0。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的銅合金板，其中，W彎曲試驗中的壓延平行方向(GW方向)及壓延垂直方向(BW方向)的最小彎曲半徑/板厚(MBR/t)表述為MBR/t≦2.0。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的銅合金板，其中，依契遜試驗中的依契遜值/板厚為0.5以上。
6.一種大電流用電子零件，具備權利要求1至5中任一項所述的銅合金板。
7.一種散熱用電子零件，具備權利要求1至5中任一項所述的銅合金板。
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