[發(fā)明專利]電子芯片支承件的制造方法、芯片支承件以及這種支承件的組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480062932.7
• 申請(qǐng)日: 2014-11-18
• 公開（公告）號(hào): CN105793983B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: E·埃馬爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘭克森控股公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 馬文斐

在該至少一個(gè)電子芯片支承件(12)的制造方法中，所述支承件由板(26)制成，所述板包括：用于與芯片讀取器接觸的第一表面(16)；由第一導(dǎo)電材料層(A)覆蓋并且用于與無線電天線聯(lián)接的第二表面(20)；以及由電絕緣材料制成的使所述第一表面(16)與所述第二表面(20)分開的芯部(35)。該方法包括以下步驟：鉆穿過所述板(26)的至少一個(gè)通孔(36)；將導(dǎo)電材料層(C)放置在第一表面(16)上；以及分別在第一表面(16)和第二表面(20)上化學(xué)蝕刻第一電路(32)和第二電路(34)。根據(jù)本發(fā)明，本方法包括在化學(xué)蝕刻步驟之前的將第三導(dǎo)電材料層(D)放置在一個(gè)或多個(gè)孔(36)中的步驟，所述第三導(dǎo)電材料層覆蓋對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)孔(36)中的電絕緣材料并且在化學(xué)蝕刻步驟之后使第一電路(32)與第二電路(34)電氣聯(lián)接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子芯片支承件的制造方法。本發(fā)明還涉及這種電子芯片支承件以及這種電子芯片支承件的組件。

背景技術(shù)

在電子芯片支承件領(lǐng)域中，已知生產(chǎn)一種具有兩個(gè)表面的支承件，所述支承件包括用于與芯片讀取器接觸的第一表面和與所述第一表面相反的第二表面，所述第二表面用于與無線電天線聯(lián)接。當(dāng)芯片與這種支承件連接時(shí)，終端能夠或是通過第一表面上的接觸、或是無接觸地通過與第二表面連接的無線電天線來建立與芯片的通信。

圖11和圖12局部示出了符合現(xiàn)有技術(shù)的芯片支承件502的組件500。更確切地，圖11示出了組件500的與每個(gè)芯片支承件502的第一表面506對(duì)應(yīng)的表面504。至于圖12，該圖示出了組件500的與每個(gè)芯片支承件502的第二表面510對(duì)應(yīng)的表面508。

芯片支承件的組件500包括沿其寬度W500的兩個(gè)縱向邊緣512、514和在這兩個(gè)邊緣512、514之間的兩個(gè)芯片支承件502。另外，組件500包括沿其長(zhǎng)度L500的多個(gè)芯片支承件502，其中三列兩排支承件在這些圖上可見。

每個(gè)芯片支承件502沿組件500的長(zhǎng)度L500在等于14.25mm的長(zhǎng)度L502(也稱為支承件502的“步長(zhǎng)(pas)”)上延伸。

在每個(gè)表面504、508上，邊緣512、514每個(gè)都包括由導(dǎo)電材料制成的供電線路516a、516b、518a、518b(也稱為“供電鏈”)。供電線路516a、516b、518a、518b在組件500的整個(gè)長(zhǎng)度L500上延伸并且能夠?yàn)閷?duì)應(yīng)的表面504、508供電。

每個(gè)第一表面506包括第一電路520，所述第一電路用于與芯片讀取器接觸并且與供電鏈516a、516b連接。每個(gè)第二表面510包括第二電路522，所述第二電路用于與無線電天線連接并且與供電鏈518a、518b連接。鏈516a、516b能夠?yàn)槊總€(gè)第一電路520供應(yīng)電流，以實(shí)施材料(例如金)在每個(gè)第一電路520上的電解沉積(électrodéposition)。鏈518a、518b能夠?yàn)槊總€(gè)第二電路522供應(yīng)電流，以實(shí)施材料(例如金)在每個(gè)第二電路522上的電解沉積。

每個(gè)第一電路520包括與芯片讀取器接觸的接觸區(qū)域524。接觸區(qū)域524由導(dǎo)電金屬(例如銅)覆蓋并且包括在該導(dǎo)電材料下方的通向每個(gè)第二表面510的孔526。

每個(gè)第二電路522包括與無線電天線連接的兩個(gè)連接點(diǎn)528、530。

當(dāng)將芯片固定在每個(gè)支承件502上(更確切地在對(duì)應(yīng)的第二表面510上)時(shí)，為了允許芯片讀取器與芯片之間的連接，導(dǎo)線被連接在該芯片與接觸區(qū)域524之間并且穿過對(duì)應(yīng)的孔526。