[發明專利]半導體基板的處理液、處理方法、使用這些的半導體基板產品的制造方法有效
| 申請號: | 201480062820.1 | 申請日: | 2014-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN105745739B | 公開(公告)日: | 2019-02-22 |
| 發明(設計)人: | 上村哲也;杉島泰雄;水谷篤史 | 申請(專利權)人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;G03F7/32;G03F7/42;H01L21/027 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 處理 方法 使用 這些 產品 制造 | ||
1.一種半導體基板的處理液,其是從具有含有鍺(Ge)的含Ge層的半導體基板將該半導體基板上側的有機物去除、或者對其表面進行清洗的處理液,其中,
包含使處理液成為pH5~16的范圍的藥液成分、及用于對含Ge層進行防蝕的防蝕成分,
關于防蝕成分,使用選自下述式(1)或式(10)所表示的化合物及具有式(7)~式(9)所表示的重復單元的化合物的防蝕成分作為抑制劑型的防蝕成分,使用所述式(2)~式(6)及式(11)中任意一個所表示的化合物作為還原劑型的防蝕成分:
[化學式1]
R11~R14、R21、R22、R31~R34、R41~R45、R51~R56、R61、R62、R71、R81~R83、R91、R92、RA1、RB1、及RB2分別獨立地表示包含氫原子、碳原子、氧原子、硫原子、或氮原子的基團;La表示連結基;M1-、M2-、及M3-表示抗衡陰離子;式(5)中的虛線表示單鍵及雙鍵中任意一個;在虛線為雙鍵時,并無R52、R54;式(6)中的虛線表示R61任選為氧原子或硫原子,與其所鍵合的碳原子一同構成羰基(C=O)或硫羰基(C=S);LR表示單鍵或連結基,
所述式(1)中,R11~R14分別獨立地表示碳原子數為1~24的烷基、碳原子數為2~24的烯基、或碳原子數為6~14的芳基,其至少1個的碳原子數為2以上;
所述式(2)中,R21及R22分別獨立地表示氫原子、碳原子數為1~12的烷基、碳原子數為2~12的烯基、碳原子數為6~14的芳基、碳原子數為1~12的酰基、碳原子數為1~12的烷氧基、氨基羰基、肼基、肼基羰基、C(NRN)NRN2(RN是氫原子、碳原子數為1~12的烷基、碳原子數為2~12的烯基、碳原子數為6~14的芳基);
所述式(3)中,R31~R34分別獨立地與R21及R22同義;
所述式(4)中,R41~R45分別獨立地表示氫原子、羥基、羧基、碳原子數為1~12的烷基、碳原子數為2~12的烯基、或碳原子數為6~14的芳基;
所述式(5)中,R51~R56分別獨立地表示氫原子、羥基、羧基、碳原子數為1~12的烷基、碳原子數為2~12的烯基、或碳原子數為6~14的芳基;
所述式(6)中,R61及R62分別獨立地表示氫原子、羥基、羧基、碳原子數為1~12的烷基、碳原子數為2~12的烯基、碳原子數為6~14的芳基、或形成羰基的氧原子;
所述式(7)中,R71表示氫原子、碳原子數為1~12的烷基、碳原子數為2~12的烯基、或碳原子數為6~14的芳基,La是亞甲基;
所述式(8)中,R81及R82表示氫原子、碳原子數為1~12的烷基、碳原子數為2~12的烯基、或碳原子數為6~14的芳基,LR表示單鍵、碳原子數為1~12的亞烷基、碳原子數為2~12的亞烯基、碳原子數為6~14的亞芳基、或碳原子數為7~15的亞芳烷基,R83表示氫原子或甲基;
所述式(9)中,R91及R92表示氫原子、碳原子數為1~12的烷基、碳原子數為2~12的烯基、或碳原子數為6~14的芳基,La是亞甲基;
所述式(10)中,RA1表示碳原子數為1~24的烷基、碳原子數為2~24的烯基、或碳原子數為6~14的芳基;或者,
所述式(11)中,碳原子數RB1及RB2分別獨立地為碳原子數為1~12的烷基、碳原子數為2~12的烯基、或碳原子數為6~14的芳基、或氨基。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





