[發明專利]玻璃板的制造方法及玻璃板的制造裝置在審
| 申請號: | 201480062332.0 | 申請日: | 2014-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN105722797A | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 下村美喜男;木村裕二;田洼祐三 | 申請(專利權)人: | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號: | C03B33/023 | 分類號: | C03B33/023;B28D5/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 胡燁;劉多益 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 玻璃板 制造 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及玻璃板的制造方法及玻璃板的制造裝置。
背景技術
作為玻璃板的制造方法之一,已知浮法。浮法是使熔融玻璃流入熔融 錫槽內的錫上,使熔融玻璃在錫上擴展,成形為帶狀的玻璃板(玻璃帶)的 制造方法。在熔融錫槽內成形的玻璃帶藉由退火輥拉出至退火爐(退火部), 在退火爐中冷卻至規定的溫度后,由輥式輸送機等搬運單元搬運至切割裝 置。然后,由切割裝置切割成所要尺寸的玻璃板(例如參照專利文獻1)。
例如通過基于浮法的玻璃制造方法制造的玻璃帶具有位于流動方向兩 端的不成為產品的邊緣部,該邊緣部在流水線上被分離除去。
此外,近年來要求開發出大量生產像液晶顯示器、等離子體顯示器、 有機EL顯示器(OrganicElectroluminescenceDisplay)等這樣極薄的高品 質的玻璃板的技術?,F狀是這些顯示器中使用的玻璃板為0.7mm左右,但近 年來對于更薄的玻璃板的需求越來越高。然而,對于顯示器用玻璃等薄玻 璃板以及比其更薄的所謂極薄玻璃板,以現有的玻璃切割折斷方法無法得 到所要的切割品質。
專利文獻2中,作為將邊緣部從玻璃板分離的切割裝置,記載了用支承 用輥和按壓切割輥將加工出縱切割預定線的玻璃板夾住并切割折斷的裝 置。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2012-96936號公報
專利文獻2:日本專利特開2009-102204號公報
發明內容
發明所要解決的技術問題
然而,對于這種薄玻璃板,通過專利文獻2所述的用支承用輥和按壓切 割輥將玻璃板夾住、以機械方式切割折斷的方法,無法使彎曲應力恰當地 作用于玻璃板,有時無法沿著縱切割預定線將玻璃板折斷。
此外,這種薄玻璃板中,由于邊緣部因自重而撓曲,因此也存在難以 使玻璃板進入支承用輥和按壓切割輥之間的問題。
此外,用支承用輥和按壓切割輥將玻璃板夾住、以機械方式切割折斷 的方法中,也存在如果各輥的位置和縱切割預定線的位置無法準確地對準、 則無法將玻璃板折斷的缺點。
還有,用支承用輥和按壓切割輥將玻璃板夾住、以機械方式切割折斷 的方法中,也存在處理速度存在極限、難以實現處理的高速化的缺點。
本發明是鑒于這樣的事實而完成的發明,其目的是提供一種能可靠地 切割玻璃板的邊緣部、并且能實現切割處理的高速化的玻璃板的制造方法 及玻璃板的制造裝置。
解決技術問題所采用的技術方案
解決課題的方式如下所述。
第一形態是一種玻璃板的制造方法,其包括如下工序:在具有成為主 體部的部分和成為邊緣部的部分的玻璃板上沿著主體部和邊緣部的邊界處 的欲進行切割的線加工出切割預定線,將該玻璃板沿著切割預定線折斷, 藉此將玻璃板的主體部和邊緣部切開,將邊緣部從主體部分離;其特征在 于,
對加工出切割預定線的玻璃板噴射壓縮氣體,將玻璃板沿著切割預定 線折斷,藉此將主體部和邊緣部切開。
根據本形態,通過對玻璃板噴射壓縮氣體,彎曲應力作用于玻璃板, 玻璃板沿著切割預定線被折斷。藉此,即使是無法以機械方式折斷的薄玻 璃板也能可靠地沿著切割預定線折斷。此外,即使在切割預定線的位置不 穩定的情況下,彎曲應力也有效地作用于切割預定線的位置,所以能可靠 地將玻璃板沿著切割預定線折斷。還有,因為能以非接觸方式進行處理, 所以可提高處理速度。
第二形態如第一形態的玻璃板的制造方法所述,其中,對邊緣部噴射 壓縮氣體,將玻璃板沿著切割預定線折斷。
根據本形態,對玻璃板的邊緣部噴射壓縮氣體。藉此,可高效地使彎 曲應力作用于玻璃板。
第三形態如第一或第二形態的玻璃板的制造方法所述,其中,對主體 部噴射壓縮氣體,將主體部按壓于主體部支承部。
根據本形態,對玻璃板的主體部噴射壓縮氣體。藉此,主體部被按壓 于主體部支承部,能以穩定的狀態高效地使彎曲應力作用于玻璃板。
第四形態如第一~第三中的任一形態的玻璃板的制造方法所述,其中, 對玻璃板均勻地噴射壓縮氣體。
根據本形態,因為對切割預定線均勻地施加彎曲應力,所以能實現穩 定且直線性、截面性狀優良的切割。
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