[發明專利]樹脂成型品的制造方法有效
| 申請號: | 201480061966.4 | 申請日: | 2014-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN105722897B | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發明(設計)人: | 森本馨;田村匡希;高野隆大;山田隆介 | 申請(專利權)人: | 三菱工程塑料株式會社 |
| 主分類號: | C08J5/04 | 分類號: | C08J5/04;B05D3/06;B29C45/14;B32B27/12;B32B27/18;C23C18/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 王利波 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 成型 制造 方法 | ||
本發明提供一種樹脂成型品的制造方法、及通過所述制造方法而得到的帶鍍敷層的樹脂成型品,所述樹脂成型品的機械強度優異且屏蔽性較低,所述樹脂成型品的制造方法能夠在樹脂成型品的表面上直接形成鍍敷層的。該樹脂成型品的制造方法包括:對含有熱塑性樹脂和纖維的片、以及含有與所述熱塑性樹脂相同類型的熱塑性樹脂和激光直接成型添加劑的組合物進行熱成型。
技術領域
本發明涉及可以直接在樹脂成型品的表面形成鍍敷層、且能夠使用激光直接成型技術(以下,有時稱為“LDS”)的樹脂成型品的制造方法。
背景技術
近年來,隨著包含智能手機在內的手機的開發,正在研究各種制造手機內部的天線的方法。特別是要求制造手機中可進行三維設計的天線的方法。作為形成這樣的三維天線的技術之一,LDS技術備受關注。LDS技術是例如通過對含有LDS添加劑的樹脂成型品的表面照射激光,而僅使照射了激光的部分活化,并在該活化的部分使用金屬而形成鍍敷層的技術。該技術的特征在于,能夠直接在樹脂基材表面制造天線等金屬結構體而無需使用粘接劑等。所述LDS技術在例如日本專利文獻1~4中進行了公開。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特表2000-503817號公報
專利文獻2:日本特表2004-534408號公報
專利文獻3:國際公開WO2009/141800號小冊子
專利文獻4:國際公開WO2012/128219號小冊子
發明內容
發明要解決的課題
然而,為了保持樹脂成型品的剛性,進行了在樹脂成型品內安裝金屬板的嘗試。但是,金屬板由于屏蔽性高而難以用于天線等用途。
本發明是為了解決上述課題而完成的,其目的在于提供一種樹脂成型品的制造方法,該方法能夠直接在樹脂成型品的表面形成鍍敷層,所述樹脂成型品的機械強度優異、且屏蔽性低。
解決課題的方法
基于上述課題,發明人進行了深入研究,其結果是,通過組合使用含有熱塑性樹脂和纖維的片、以及含有與所述熱塑性樹脂相同類型的熱塑性樹脂和LDS添加劑的組合物,成功地直接在機械強度優異、且屏蔽性低的樹脂成型品的表面形成鍍敷層。
具體而言,通過下述方法<1>,優選通過<2>~<12>解決了上述課題。
<1>一種樹脂成型品的制造方法,該方法包括:對含有熱塑性樹脂和纖維的片、以及含有與所述熱塑性樹脂相同類型的熱塑性樹脂和激光直接成型添加劑的組合物進行熱成型。
<2>根據<1>所述的樹脂成型品的制造方法,其中,所述纖維在所述片中規則地排列。
<3>根據<1>或<2>所述的樹脂成型品的制造方法,其中,所述片中含有的熱塑性樹脂含浸于所述纖維。
<4>根據<1>~<3>中任一項所述的樹脂成型品的制造方法,該方法還包括:向設置有所述片的模具中注射所述組合物而進行嵌件成型。
<5>根據<1>~<3>中任一項所述的樹脂成型品的制造方法,其中,所述組合物為膜,并且包括將所述膜和所述片疊合而進行基體上注塑成型。
<6>根據<1>~<5>中任一項所述的樹脂成型品的制造方法,其中,所述纖維為碳纖維及玻璃纖維中的至少一種。
<7>根據<1>~<6>中任一項所述的帶鍍敷層的樹脂成型品的制造方法,其中,所述片中含有的熱塑性樹脂和所述組合物中含有的熱塑性樹脂分別為聚酰胺樹脂。
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