[發明專利]濕氣與過氧化物可交聯的聚合物組合物

有效

• 申請號: 201480061830.3
• 申請日: 2014-11-10
• 公開（公告）號: CN105722905B
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: B·I·喬杜里
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: C08K5/14
• 分類號: C08K5/14;C08L23/00;C08L23/26;H01B1/00;H01B3/44
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所 11494
• 代理人: 吳培善;王國祥

1.一種可交聯聚合物組合物，包含：

(a)具有可水解的硅烷基團的聚烯烴；

(b)有機過氧化物；以及

(c)硅烷醇縮合催化劑，所述硅烷醇縮合催化劑選自磺酸和封端的磺酸；

其中以組分(a)到(c)的總重量計，具有可水解硅烷基團的所述聚烯烴以96重量％到99.49重量％范圍內的量存在；其中以組分(a)到(c)的總重量計，所述有機過氧化物以0.5重量％到3重量％范圍內的量存在；其中所述可交聯聚合物組合物包含所述硅烷醇縮合催化劑；其中以組分(a)到(c)的總重量計，所述硅烷醇縮合催化劑以0.01重量％到1重量％范圍內的量存在；其中以100重量份的所述聚烯烴計，所述可交聯聚合物組合物另外包含d)至多5份/100份的一種或多種添加劑，所述添加劑選自由以下組成的群組：固化促進劑、焦燒阻滯劑、樹型阻滯劑、熱和光穩定劑、填料、顏料以及抗氧化劑。

2.根據權利要求1所述的可交聯聚合物組合物，其中具有可水解硅烷基團的所述聚烯烴選自由以下組成的群組：(i)乙烯與可水解硅烷的互聚物，(ii)乙烯、一種或多種C₃或更高α-烯烴和/或不飽和酯以及可水解硅烷的互聚物，(iii)具有接枝到其主鏈的可水解硅烷的乙烯均聚物，以及(iv)乙烯與一種或多種C₃或更高α-烯烴和/或不飽和酯的互聚物，此類互聚物具有接枝到其主鏈的可水解硅烷。

3.一種交聯的聚合物組合物，其由根據前述權利要求中任一權利要求所述的可交聯聚合物組合物制備，其中所述交聯的聚合物組合物在140℃下具有至少10分鐘的焦燒時間；其中所述交聯的聚合物組合物在182℃下具有至少0.2lb-in的最大扭矩MH-最小扭矩ML；其中所述交聯的聚合物組合物具有至少40％的凝膠含量。

4.一種經涂布的導體，包含：

(a)導體；以及

(b)圍繞所述導體至少一部分的根據權利要求3所述的交聯的聚合物組合物至少一部分。

5.一種用于生產交聯的聚合物組合物的方法，所述方法包含：

(1)形成可交聯聚合物組合物，其包含(a)具有可水解硅烷基團的聚烯烴，(b)有機過氧化物，以及(c)硅烷醇縮合催化劑，所述硅烷醇縮合催化劑選自磺酸和封端的磺酸；其中以組分(a)到(c)的總重量計，具有可水解硅烷基團的所述聚烯烴以96重量％到99.49重量％范圍內的量存在；其中以組分(a)到(c)的總重量計，所述有機過氧化物以0.5重量％到3重量％范圍內的量存在；其中所述可交聯聚合物組合物包含所述硅烷醇縮合催化劑；其中以組分(a)到(c)的總重量計，所述硅烷醇縮合催化劑以0.01重量％到1重量％范圍內的量存在；其中以100重量份的所述聚烯烴計，所述可交聯聚合物組合物另外包含d)至多5份/100份的一種或多種添加劑，所述添加劑選自由以下組成的群組：固化促進劑、焦燒阻滯劑、樹型阻滯劑、熱和光穩定劑、填料、顏料以及抗氧化劑；

(2)使所述可交聯聚合物組合物經受經由所述有機過氧化物在所述可交聯聚合物組合物的至少一部分中足以誘導交聯的條件；以及

(3)使所述可交聯聚合物組合物經受經由所述可水解硅烷基團和任選地所述硅烷醇縮合催化劑在所述可交聯聚合物組合物的至少一部分中足以誘導交聯的條件，

從而生產所述交聯的聚合物組合物。

6.根據權利要求5所述的方法，其中經由有機過氧化物足以誘導交聯的所述條件包括使所述可交聯聚合物組合物經受至少90℃的高溫。

7.根據權利要求5所述的方法，其中經由所述可水解硅烷基團和任選地所述硅烷醇縮合催化劑足以誘導交聯的所述條件包括使所述可交聯聚合物組合物的至少一部分與水接觸，其中所述水原位產生或由外部環境提供。

8.根據權利要求6所述的方法，其中經由所述可水解硅烷基團和任選地所述硅烷醇縮合催化劑足以誘導交聯的所述條件包括使所述可交聯聚合物組合物的至少一部分與水接觸，其中所述水原位產生或由外部環境提供。

9.根據權利要求5到權利要求8中任一權利要求所述的方法，其中所述交聯的聚合物組合物在140℃下具有大于10分鐘的焦燒時間；其中所述交聯的聚合物組合物在182℃下具有大于0.2lb-in的最大扭矩MH-最小扭矩ML；其中所述交聯的聚合物組合物具有大于40％的凝膠含量。