[發明專利]密封構件、用該密封構件密封的密封基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201480061306.6
• 申請日: 2014-10-23
• 公開（公告）號: CN105706229A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 六田充輝;中家芳樹
• 申請（專利權）人: 大賽璐贏創株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/10
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所 11494
• 代理人: 閆桑田

1.一種密封裝置，其為裝置的被密封區域用密封構件密封的密封裝置， 其中，所述密封構件具有膜狀或盤狀的形態，且密封構件至少周緣部包含熱 塑性樹脂；以所述密封構件和裝置的安裝部件游離的形態將所述密封構件的 周緣部和裝置粘接。

2.根據權利要求1所述的密封裝置，其中，密封構件的至少周緣部包 含熱粘接性熱塑性樹脂，僅密封構件的周緣部和裝置的基板熱粘接。

3.根據權利要求1或2所述的密封裝置，其中，密封構件的至少周緣 部包含共聚聚酰胺類樹脂。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的密封裝置，其中，膜狀或盤狀的 密封構件具有能夠和裝置的基板線接觸或面接觸的周緣部，且包含具有以下 至少一個特性的共聚聚酰胺類樹脂：

(1)熔點或軟化點為75～160℃

(2)具有結晶性

(3)具有結晶性，并且熔點為90～160℃。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的密封裝置，其中，密封構件為二 元共聚物～四元共聚物的共聚聚酰胺類樹脂，且具有以下的至少1個單元：

(a)源自具有C_8-16亞烷基的長鏈成分的單元

(b)源自選自C_9-17內酰胺及氨基C_9-17烷羧酸中的至少一種成分的單元

(c)源自選自十二內酰胺、氨基十一烷酸及氨基十二烷酸中的至少一種成 分的單元。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的密封裝置，其中密封構件包括： 包含共聚聚酰胺類樹脂的密封層，和疊層于該密封層的一側的面且由耐熱性 樹脂形成的保護層。

7.根據權利要求6所述的密封裝置，其中，耐熱性樹脂具有170℃以上 的熔點或軟化點且為選自聚酯類樹脂、聚酰胺類樹脂及氟樹脂中的至少一 種。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的密封裝置，其中，密封構件的厚 度為10～1000μm。

9.一種制造裝置的方法，其為裝置的被密封區域用密封構件密封的密 封裝置的制造方法，其中，所述密封構件具有膜狀或盤狀的形態，且密封構 件的至少周緣部包含熱塑性樹脂，以在被密封區域的內側密封構件和裝置的 安裝部件游離的狀態將密封構件的周緣部和裝置的基板粘接，裝置的被密封 區域用密封構件覆蓋及密封。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，用密封構件的至少周緣部包含 共聚聚酰胺類樹脂的密封構件，覆蓋裝置的被密封區域，使所述密封構件的 周緣部和裝置的基板熱粘接并冷卻。

11.一種密封構件，其為用于對裝置的被密封區域進行密封的密封構 件，

該密封構件成型為膜狀或盤狀，且周緣部包含熱塑性樹脂；該密封構件 具備：

用于形成和裝置的安裝部件不粘接而是游離的游離空間的內部區域；和

能夠與裝置的基板粘接的周緣部。

12.根據權利要求11所述的密封構件，其具備能夠與裝置的基板熱粘 接的周緣部，至少所述周緣部包含共聚聚酰胺類樹脂。